[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 201480008145.4 | 申请日: | 2014-02-17 |
公开(公告)号: | CN105190849A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 梁日光;宋炳奎;金劲勋;金龙基;申良湜 | 申请(专利权)人: | 株式会社EUGENE科技 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L21/22;H01L21/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王小东 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,该基板处理装置包括:
具有内部空间的处理腔室,在所述内部空间中容纳有基板并且执行与所述基板相关的处理;以及
管式加热器,该管式加热器在所述处理腔室的侧壁中围绕所述内部空间布置,所述管式加热器具有通道,从外部供应的制冷剂流动通过所述通道。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中所述处理腔室包括:
入口端口,该入口端口布置在所述处理腔室的一侧上以允许放入所述管式加热器;以及
出口端口,该出口端口布置在所述处理腔室的另一侧上以允许取出所述管式加热器,
其中所述基板处理装置进一步包括:
供应管线,该供应管线连接至布置在所述入口端口上的所述管式加热器,以供应制冷剂;以及
排放管线,该排放管线连接至布置在所述出口端口上的所述管式加热器,以排放所述管式加热器内的制冷剂。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,所述基板处理装置进一步包括:
绝缘连接部,该绝缘连接部将所述管式加热器连接至所述供应管线和所述排放管线的每一个;
电源,该电源布置在所述处理腔室与所述绝缘连接部之间,以将电流供应给所述管式加热器;以及
阀,该阀布置在所述供应管线或所述排放管线中,以调整制冷剂的流速。
4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置,其中所述入口端口布置在所述出口端口的上方,并且
所述基板处理装置进一步包括制冷剂供应装置,该制冷剂供应装置连接至所述供应管线和所述排放管线,以将通过所述排放管线排放的制冷剂冷却,从而将已冷却的制冷剂供应至所述供应管线。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中所述处理腔室包括:
入口端口,该入口端口布置在所述处理腔室的一侧上以允许放入所述管式加热器;以及
出口端口,该出口端口布置在所述处理腔室的另一侧上以允许取出所述管式加热器,
其中所述基板处理装置进一步包括:
供应管线,该供应管线连接至布置在所述入口端口上的所述管式加热器,以供应制冷剂;以及
内部反应管,该内部反应管布置在所述内部空间中以将所述内部空间分隔成内侧和外侧,所述内部反应管具有处理空间,在所述处理空间中执行与所述基板相关的处理,
其中所述管式加热器具有多个喷射孔,用于朝向所述内部反应管的外侧喷射制冷剂。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,所述基板处理装置进一步包括排气端口,该排气端口与限定在所述处理腔室的上部中的排气孔连通,以排放通过所述喷射孔喷射至所述外侧的制冷剂。
7.根据权利要求5或6所述的基板处理装置,其中每个所述喷射孔均向上倾斜地布置。
8.根据权利要求5或6所述的基板处理装置,所述基板处理装置进一步包括:
排放管线,该排放管线连接至布置在所述出口端口上的所述管式加热器,以排放所述管式加热器内的制冷剂;以及
泵,该泵布置在所述排放管线上以强制排放制冷剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社EUGENE科技,未经株式会社EUGENE科技许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480008145.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:二维可调式微钻支撑装置
- 下一篇:一种切削用立方氮化硼刀具
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造