[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备形成在基板上的发光元件的发光装置。此外，本发明涉及这种发光装置的制造方法。

背景技术

以往，作为具备形成在基板上的发光元件的发光装置，已知利用了陶瓷基板的发光装置、在金属基板上具备有机抗蚀剂层作为绝缘层的发光装置等。

作为陶瓷基板的一例，在专利文献1中公开了通过烧结银系的导体膏而在基板上形成有布线的陶瓷基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本国公开专利公报“特开平11-126853号公报(1999年5月11日公开)”

发明内容

发明要解决的课题

然而，由于银系的导体膏易于氧化而变黑，因此在上述现有构成中存在布线易于劣化的问题。

本发明正是鉴于上述课题而完成的，其主要目的在于，实现布线难以发生因氧化所致的劣化的发光装置。此外，实现这种发光装置的制造方法也包含在本发明的目的中。

用于解决课题的手段

本发明的一形态所涉及的发光装置是具备基板、和配置在上述基板上的发光元件的发光装置，其特征在于，在上述基板上形成有与上述发光元件电连接的布线图案，在上述布线图案上形成有金层。

本发明的一形态所涉及的发光装置的制造方法，其特征在于，包含：在陶瓷基板上形成布线图案的工序、和在上述布线图案上形成金层的工序。

发明效果

根据本发明的一形态，能够实现布线难以发生因氧化所致的劣化的发光装置。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的发光装置的俯视图以及剖视图。

图2是本发明的实施方式1所涉及的发光装置的、独立于图1的剖视图。

图3是本发明的实施方式2所涉及的发光装置的俯视图以及剖视图。

图4是表示本发明的实施方式2所涉及的发光装置的制造工序的说明图。

图5是本发明的实施方式3所涉及的发光装置的俯视图以及剖视图。

具体实施方式

〔实施方式1〕

说明本发明的一实施方式。

图1(a)是表示本实施方式所涉及的发光装置30的一构成例的俯视图，图1(b)是图1(a)所示的A-A剖面的剖视图。此外，图2是图1(a)所示的B-B剖面的剖视图。

如图1所示，发光装置30具备：基板100、发光元件(半导体发光元件)110、光反射树脂框130、密封树脂140、以及单层构造的陶瓷绝缘膜150。

基板100为铝制的基板。基板的材质并不特别限定，但期望利用由例如铝、铜等的导热性高的金属构成的基板。另外，金属制的基板的导热率优选为200[W/m·K]以上，铝制的基板的导热率为230[W/m·K]。此外，在作为金属基板100的材质而利用了铜(导热率：398[W/m·K])的情况下，金属基板100的导热率成为398[W/m·K]。此外，基板也可以为陶瓷制的基板。即，在本实施方式中，虽然示出包含金属板和陶瓷绝缘膜的陶瓷基板的示例，但也可以为单体的陶瓷基板。

在本实施方式中，从廉价、容易加工、耐氛围气湿度的观点出发，利用了铝制的基板100。此外，在本实施方式中，虽然将基板100的基板面方向的外形形状设为六边形，但基板100的外形并不限于此，能够采用任意的封闭图形形状。此外，封闭图形形状可以为封闭图形的周边仅由直线构成或者仅由曲线构成的封闭图形形状，封闭图形形状也可以为封闭图形的周边包含至少一个直线部以及至少一个曲线部的封闭图形形状。此外，封闭图形形状并不限于凸图形形状，也可以为凹图形形状。例如，作为仅由直线构成的凸多边形形状的示例，可以为三边形、四边形、五边形、八边形等，此外也可以为任意的凹多边形形状。此外，作为仅由曲线构成的封闭图形形状的示例，可以为圆形形状或椭圆形形状，也可以为凸曲线形状或凹曲线形状等的封闭图形形状。进而，作为包含至少一个直线部以及至少一个曲线部的封闭图形形状的示例，也可以为赛道形状等。