[发明专利]发光装置有效
申请号: | 201480007566.5 | 申请日: | 2014-01-20 |
公开(公告)号: | CN104969372B | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 小西正宏;藤田祐介;山口一平;中西崇;野久保宏幸 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 吴秋明 |
地址: | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种发光装置,具备:基板、和配置在上述基板上的发光元件,
所述发光装置的特征在于,
在上述基板上形成有与上述发光元件电连接的布线图案,
在上述布线图案上形成有金层,
上述布线图案包含:形成在上述基板上的银层、形成在上述银层上的镍层、和形成在上述银层与上述镍层之间的银纳米粒子膏层,
上述银层由银树脂膏形成,
上述镍层通过无电解镀覆处理来形成,
上述基板是金属板,在上述金属板上形成有陶瓷绝缘膜。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
上述布线图案还包含:形成在上述镍层与上述金层之间的钯层。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
上述金层由金纳米粒子膏的层来形成。
4.根据权利要求3所述的发光装置,其特征在于,
上述布线图案包含基底金层。
5.根据权利要求3所述的发光装置,其特征在于,
上述布线图案包含基底镍层。
6.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
上述金属板由铝材料构成。
7.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
上述金属板由铜材料构成。
8.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
上述陶瓷绝缘膜具有导热性以及光反射性。
9.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
上述陶瓷绝缘膜是氧化锆系陶瓷。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的发光装置,其特征在于,
上述布线图案包含:阳极用的导电体布线以及焊盘部、和阴极用的导电体布线以及焊盘部。
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