[发明专利]玻璃基板的切断方法、玻璃基板、近红外线截止滤波器玻璃、玻璃基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃基板的切断方法、玻璃基板、近红外线截止滤波器玻璃以及玻璃基板的制造方法。

背景技术

作为半导体基板等的切断方法，已知有隐形切断(注册商标)(例如，参照专利文献1)。该切断方法中，首先，使透过半导体基板(例如，硅(Si))的波长的激光聚光于半导体基板内部而在半导体基板内部形成改性区域(伤痕区域)。其后，在上述切断方法中，通过施加胶带扩张等外部应力，从而以改性区域为起点使半导体基板产生裂痕，将半导体基板切断。

上述切断方法中，能够在不对半导体基板的表面造成损伤的情况下在半导体基板内部局部·选择性地形成改性区域，因此能够减少在通常的刀片切断中成为问题的半导体基板表面的碎片化(chipping)等不良情况的产生。另外，与切削加工不同，发尘等问题也少。因此，近年来，不局限于半导体基板，玻璃基板的切断等也开始广泛使用上述切断方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-135342号公报

发明内容

如上所述使用激光切断玻璃基板时，利用激光来扫描切断预定线，在玻璃基板内部形成改性区域。但是，如果从利用激光形成的改性区域产生的裂缝的尺寸小，则以改性区域为起点沿着切断预定线将玻璃基板单片化时，有可能无法可靠地进行切断。另外，即使从利用激光形成的改性区域产生的裂缝的尺寸适当，以改性区域为起点沿着切断预定线将玻璃基板单片化时，如果裂缝不沿玻璃基板的板厚方向伸展，则玻璃基板的切断面变得粗糙，并且尺寸精度变差，容易从切断面产生缺口。另外，如果玻璃基板的切断面变得粗糙，则玻璃基板的弯曲强度变低。

本发明是为了消除上述问题点而进行的，其目的是提供能够在玻璃基板内部高效地形成改性区域从而容易地切断且弯曲强度高的玻璃基板的切断方法、玻璃基板、近红外线截止滤波器玻璃以及玻璃基板的制造方法。

本发明所涉及的玻璃基板的切断方法的特征在于具有如下工序：对玻璃基板的内部以聚焦的方式照射光，在玻璃基板的内部选择性地形成改性区域的工序；以及以改性区域为起点使玻璃基板的厚度方向上产生裂纹，沿着改性区域将玻璃基板切断的工序；玻璃基板的断裂韧性为0.1MPa·m^1/2～0.74MPa·m^1/2。

根据本发明，能够在玻璃基板内部高效地形成改性区域从而容易切断。

附图说明

图1是实施方式所涉及的玻璃基板的侧视图。

图2是实施方式所涉及的玻璃基板的切断装置的示意图。

图3是实施方式所涉及的玻璃基板的切断时的说明图。

图4是实施方式所涉及的玻璃基板的切断方法的说明图。

图5是表示将实施方式所涉及的玻璃基板用于拍摄装置的一个例子的截面图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。

(实施方式)

图1是实施方式所涉及的玻璃基板100的侧视图。如图1所示，本实施方式所涉及的玻璃基板100例如是近红外线截止滤波器等光学玻璃。玻璃基板100具有透明基板110、设置于透明基板110的表面110A(透光面)作为防反射膜的光学薄膜120、设置于透明基板110的背面110B(透光面)作为截止紫外(UV)线和红外(IR)线的UVIR截止膜的光学薄膜130。

近红外线截止滤波器在用于校正视见度的色彩校正滤波器中使用，要求其可高效地透过波长为400～600nm的可见光区域的光，且在700nm附近的锐截止特性优异。

(透明基板110)

透明基板110为玻璃，具有切断面，该切断面是沿着改性区域R切断而成的，该改性区域R是利用对内部以聚焦的方式照射的激光而选择性地形成的。透明基板110的断裂韧性优选为0.1MPa·m^1/2～0.74MPa·m^1/2的范围内。另外，透明基板110在50～300℃的温度范围的平均热膨胀系数优选为65×10^-7/K～200×10^-7/K的范围内。此外，透明基板110的玻璃化转变温度(Tg)优选为300℃～500℃的范围内。