[发明专利]玻璃基板的切断方法、玻璃基板、近红外线截止滤波器玻璃、玻璃基板的制造方法

权利要求书

1.一种玻璃基板的切断方法，其特征在于，具有如下工序：

对断裂韧性为0.1MPa·m^1/2～0.74MPa·m^1/2的玻璃基板的内部以聚焦的方式照射光，在所述玻璃基板的内部选择性地形成改性区域的工序；以及

以所述改性区域为起点使所述玻璃基板的厚度方向上产生裂纹，沿着所述改性区域将所述玻璃基板切断的工序。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板的切断方法，其特征在于，所述玻璃基板的断裂韧性为0.2MPa·m^1/2～0.74MPa·m^1/2。

3.一种玻璃基板的切断方法，其特征在于，具有如下工序：

对50～300℃的温度范围的平均热膨胀系数为65×10^-7/K～200×10^-7/K的玻璃基板的内部以聚焦的方式照射光，在所述玻璃基板的内部选择性地形成改性区域的工序；以及

以所述改性区域为起点使所述玻璃基板的厚度方向上产生裂纹，沿着所述改性区域将所述玻璃基板切断的工序。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的玻璃基板的切断方法，其特征在于，所述玻璃基板在50～300℃的温度范围的平均热膨胀系数为75×10^-7/K～150×10^-7/K，玻璃化转变温度Tg为300℃～500℃。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的玻璃基板的切断方法，其特征在于，将所述玻璃基板切断的工序如下进行：

对所述玻璃基板粘贴具有伸展性的膜后，使所述膜相对于所述玻璃基板在平面方向伸展，以所述改性区域为起点使所述玻璃基板的厚度方向上产生裂纹，沿着所述改性区域将所述玻璃基板切断。

6.一种玻璃基板，其特征在于，具有切断面，该切断面是沿着改性区域切断而成的，该改性区域是利用对内部以聚焦的方式照射的光而在所述内部选择性地形成的，所述玻璃基板的断裂韧性为0.1MPa·m^1/2～0.74MPa·m^1/2。

7.根据权利要求6所述的玻璃基板，其特征在于，断裂韧性为0.2MPa·m^1/2～0.74MPa·m^1/2。

8.一种玻璃基板，其特征在于，具有切断面，该切断面是沿着改性区域切断而成的，该改性区域是利用对内部以聚焦的方式照射的光而在所述内部选择性地形成的，所述玻璃基板在50～300℃的温度范围的平均热膨胀系数为65×10^-7/K～200×10^-7/K。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的玻璃基板，其特征在于，50～300℃的温度范围的平均热膨胀系数为75×10^-7/K～150×10^-7/K，玻璃化转变温度Tg为300℃～500℃。

10.根据权利要求6～9中任一项所述的玻璃基板，其特征在于，以阳离子％表示含有：

P⁵⁺20～45％，

Al³⁺1～25％，

R⁺1～30％，其中，R⁺为Li⁺、Na⁺、K⁺中的至少一个，所述的值是将各自的含有比例加和而得的值，

Cu²⁺1～15％，

R²⁺1～50％，其中，R²⁺为Mg²⁺、Ca²⁺、Sr²⁺、Ba²⁺、Zn²⁺中的至少一个，所述的值是将各自的含有比例加和而得的值，并且

以阴离子％表示含有：

F^-10～65％，

O^2-35～90％。