[发明专利]保管架有效
申请号: | 201480006225.6 | 申请日: | 2014-02-12 |
公开(公告)号: | CN104956473B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 长峰翔平 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65G1/00;B65G1/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 舒艳君,田军锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 保管 | ||
技术领域
本发明涉及一种保管FOUP的保管架。
背景技术
在半导体输送系统中,设置有暂时保管作为晶圆载体的FOUP的保管架。作为保管架,存在从桥式输送车的轨道、顶棚悬吊的构造,存在若桥式输送车行驶则振动传递到该保管架的情况。晶圆是精密部件,因此期待减少振动所带来的影响。
作为抑制振动的机构,例如公知有专利文献1所记载的机构。在专利文献1所记载的机构中,在供货物载置的承载台设置有粘弹性体。
专利文献1:日本特开2012-15371号公报
通常,为了获得使用防振部件(弹性体)来降低振动的效果,而需要将防振部件的弹性常数设定为较低,以使由防振对象物与防振部件构成的系统的固有频率和输入振动的固有频率之比增大。然而,若降低防振部件的弹性常数,则会产生在维持防振部件的弹性的状态下无法支承防振对象物的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述课题而完成的,其目的在于提供一种能够确保耐载荷并且降低振动的保管架。
本发明的一个方面所涉及的保管架具备供对象物载置的载置部、以及支承该载置部的框部,上述保管架的特征在于,载置部具备:经由第一弹性体配置于框部的框架、以及经由第二弹性体配置于框架并且供对象物载置的架板。
在该保管架中,框架经由第一弹性体配置于框部,供对象物载置的架板经由第二弹性体配置于框架。由此,在保管架中,第一弹性体与第二弹性体被串联地设置。因此,在保管架中,能够确保耐载荷,并且为了获得防振效果而将弹性常数设定为较低,从而能够降低振动。
在一实施方式中,对象物也可以是收纳晶圆的FOUP,载置部具备配置于框架与架板之间并且刚性比第一弹性体以及第二弹性体高的第三弹性体,在将FOUP载置到架板时,第三弹性体配置于FOUP的盖所在的一侧。通常,FOUP的盖侧较重。因此,FOUP的重心偏向盖侧。因此,在保管架中,将刚性比第一弹性体以及第二弹性体高的第三弹性体配置于FOUP的盖所在的一侧。由此,在保管架中,能够减少振动,并且抑制FOUP倾斜。
在一实施方式中,框部也可以具备相互对置的一对梁部件,框架架设于一对梁部件,并具有:凹部,其位于一对梁部件之间,并具有沿一对梁部件的对置方向延伸的基部、与从该基部的两端部立起的一对立起部;以及伸出部,其从立起部的端部伸出,并且经由第一弹性体安装于梁部件,第二弹性体配置于框架的凹部。由此,在保管架中,即便是串联地设置第一弹性体与第二弹性体的结构,也能够抑制架板的位置增高。因此,在保管架中,能够实现载置部的高度方向的省空间化。
在一实施方式中,框部也可以安装于行驶台车的轨道或者支承该轨道的支承部件。由此,在保管架中,无需另外准备用于支承该保管架的部件,从而能够实现结构的简化。
本发明的另一方面所涉及的保管架具备供对象物载置的载置部、以及支承该载置部并且安装于行驶台车的轨道或者支承该轨道的支承部件的框部,上述保管架的特征在于,载置部具备架板,该架板具备经由弹性体配置于框部并且供对象物载置。
在该保管架中,由于在安装于轨道或者支承部件的框部经由弹性体配置有载置部,所以能够抑制当行驶台车行驶时在轨道产生的振动从框部向载置部传递,而能够降低对象物的振动。
根据本发明,能够确保耐载荷,并且降低振动。
附图说明
图1是表示一实施方式所涉及的保管架的立体图。
图2是表示载置部的立体图。
图3是供FOUP载置的保管架的侧视图。
图4是第一实施方式的变形例所涉及的保管架的侧视图。
图5是第二实施方式所涉及的保管架的侧视图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的优选的实施方式进行详细地说明。此外,在附图的说明中,对相同或者相当的要素标注相同的附图标记,并省略重复的说明。另外,“X方向”、“Y方向”以及“Z方向”的用语是基于图示的方向而方便起见的用语。
[第一实施方式]
图1是表示一实施方式所涉及的保管架的立体图。图1所示的保管架1例如设置于半导体制造工厂的半导体输送系统。保管架1保管收纳晶圆的FOUP(Front-Opening Unified Pod:晶圆载体)100(参照图3)。FOUP100例如收纳直径为300mm、450mm的多片晶圆。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于村田机械株式会社,未经村田机械株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480006225.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造