[发明专利]加热接合装置及加热接合产品的制造方法

说明书

提供优异的加热接合装置及加热接合产品的制造方法，在真空中进行软钎焊等的加热接合时，不会使加热接合的目标物体的温度相对于适于加热接合的规定的目标温度大幅超出规定，能够以比以往的装置及方法更短时间使目标物体的温度成为规定的目标温度。加热接合装置具备：真空腔体，容纳加热接合的目标物体和缓冲器部；加热器，对与容纳于真空腔体内的目标物体接触而配置的缓冲器部加热；冷却器，对由加热器加热了的缓冲器部的热量排热；目标物体温度传感器，检测经由缓冲器部被加热了的目标物体的温度；及控制装置，基于检测到的目标物体的温度，以使目标物体的温度成为适于加热接合的规定的目标温度控制装置的方式，调节由冷却器进行的从缓冲器部的排热来进行控制。

技术领域

本发明涉及加热接合装置及加热接合产品的制造方法，更详细而言，涉及将工件(包含电子零部件、基板等以及接合材料而构成的加热接合的目标物体)加热及冷却来加热接合的加热接合装置及加热接合产品的制造方法。

背景技术

以往，已知一种软钎焊装置，作为在用还原性的羧酸蒸汽充满的能够开闭的腔体内设置有具备加热机构的热板的加热接合装置(例如，参照专利文献1)。热板的载放基板的部分被设为平坦，在热板上附设检测其温度的温度检测器。加热机构构成为，基于检测到的热板的温度来控制热板的温度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-233934号公报(例如，参照权利要求1、权利要求7)

发明内容

发明要解决的课题

然而，在以往的加热接合装置中，在使腔体内为真空进行软钎焊等的加热接合的情况下，有时载置于热板(hot plate)的工件过热。工件包括作为加热接合的目标物体并不耐热的半导体装置、电子零部件等。为此，有时由于超过了将目标物体适当地加热接合所用的规定的目标温度的过热而将工件热破坏。为了避免这种工件的热破坏，在以往的加热接合装置中，在真空中进行加热接合时，缓慢地耗费长时间地将工件加热的情况未能避免。为此，工件的加热接合所需的周期时间变长。

本发明是鉴于上述课题做出的，其目的在于，提供一种优异的加热接合装置及加热接合产品的制造方法，在真空中进行加热接合时，不会使加热接合的目标物体的温度相对于适于加热接合的规定的目标温度大幅超出，能够以比以往的装置及方法更短的时间使目标物体的温度成为规定的目标温度。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题，本发明的第1形态所涉及的加热接合装置例如是图1所示的加热接合装置100，具备：真空腔体10，容纳加热接合的目标物体1和缓冲器部5；加热器20，对与在真空腔体10内容纳的目标物体1接触而配置的缓冲器部5加热；冷却器30，将由加热器20加热的缓冲器部5的热量进行排热；目标物体温度传感器40，检测经由缓冲器部5而加热的目标物体1的温度；以及控制装置50，基于检测到的目标物体1的温度TD(参照图4(A))，以使目标物体1的温度TD成为适于加热接合的规定的目标温度TT(参照图4(A))的方式调节冷却器30对缓冲器部5的排热，由此进行控制。

在这样构成时，能够以从其蓄热被调节的缓冲器部向目标物体传热的方式进行在真空中具有超出规定倾向的加热器对目标物体的加热。为此，能够防止由于在不能期望向气氛热扩散的真空中用加热器直接加热目标物体而使目标物体过热而发生热破坏。此外，通过进行将用加热器直接加热的缓冲器部的热量用冷却器来排热的调节，由此能够进行目标物体的温度控制。所谓的将缓冲器部的热量“排热”，不限于缓冲器部的温度的保持或者变动，是指从缓冲器部夺取热量，是包括伴随缓冲器部的温度的降低而将缓冲器部冷却的概念。