[发明专利]加热接合装置及加热接合产品的制造方法

说明书

提供优异的加热接合装置及加热接合产品的制造方法，在真空中进行加热接合时，在加热接合结束后的工件的冷却中，不会使加热接合的目标物体过热，与以往的装置及方法相比能够以短时间将目标物体冷却。本发明的加热接合装置具备：真空腔体(10)，容纳加热接合的目标物体(1)和缓冲器部(5)；加热器(20)，对与容纳于真空腔体内的目标物体接触而配置的缓冲器部加热；目标物体温度传感器(40)，检测经由缓冲器部而加热了的目标物体的温度；缓冲器温度传感器(60)，检测缓冲器部的温度；真空破坏装置(70)，对真空腔体内的真空进行真空破坏；及控制装置(50)，在目标物体温度传感器与缓冲器温度传感器的检测温度之间的温度差在规定的温度差的范围内时，操作真空破坏装置对真空腔体内的真空进行真空破坏。

技术领域

本发明涉及加热接合装置及加热接合产品的制造方法，更详细而言，涉及将工件(包含电子零部件、基板等以及接合材料而构成的加热接合的目标物体)加热及冷却来加热接合的加热接合装置及加热接合产品的制造方法。

背景技术

以往，已知一种软钎焊装置，作为在用还原性的羧酸蒸汽充满的能够开闭的腔体内设置有具备加热机构的热板的加热接合装置(例如，参照专利文献1)。热板的载放基板的部分被设为平坦，在热板上附设检测其温度的温度检测器。加热机构构成为，基于检测到的热板的温度来控制热板的温度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-233934号公报(例如，参照权利要求1、权利要求7)

发明内容

发明要解决的课题

然而，在以往的加热接合装置中，在使腔体内为真空进行软钎焊等的加热接合的情况下，有时载置于热板的工件过热。特别是，加热接合结束后工件的冷却中有工件过热的情况。工件包括作为加热接合的目标物体并不耐热，半导体装置、电子零部件等。因此，有时由于过热而使工件热破坏。

本发明是鉴于上述的课题而做出的，其目的在于，提供一种优异的加热接合装置及加热接合产品的制造方法，在真空中进行加热接合时，在加热接合结束后的工件的冷却中，不会使加热接合的目标物体过热，与以往的装置及方法相比能够以短时间将目标物体冷却。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题，本发明的第1形态所涉及的加热接合装置例如是图1所示的加热接合装置100，具备：真空腔体10，容纳加热接合的目标物体1和缓冲器部5；加热器20，对与在真空腔体10内容纳的目标物体1接触而配置的缓冲器部5加热；目标物体温度传感器40，检测经由缓冲器部5加热了的目标物体1的温度T_D(参照图4(A))；缓冲器温度传感器60，检测缓冲器部5的温度T_B(参照图4(A))；真空破坏装置70，对真空腔体10内的真空进行真空破坏B(参照图4(A))；及控制装置50，在目标物体温度传感器40的第1检测温度T_D与缓冲器温度传感器60的第2检测温度T_B之间的温度差在规定的温度差T_O(参照图4(A))的范围内时，操作真空破坏装置70来对真空腔体10内的真空进行真空破坏B。