[发明专利]一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备。

背景技术

电磁屏蔽技术是指用导磁或导电材料制成的屏蔽体将电磁干扰能量限制在一定范围内，用以控制电场、磁场以及电磁波由一个区域对另一个区域的感应或辐射。具体的来说，就是用屏蔽体将电子元件、电路电缆或整个系统的干扰源隔离起来，防止受到外界电磁场的影响或者是干扰电磁场向外扩散。目前，电子装置中的电子元件通常需要安装在电路板上，形成固定电路，从而满足批量生产和优化布局的需求，在对于电路板上的电子元件进行电磁屏蔽时，通常需要使用金属屏蔽罩，如图1所示，用金属屏蔽罩100将电路板200上的电子元件300与外界隔离，再通过压接或焊接的方式将金属屏蔽罩100与接地焊盘400连接，使金属屏蔽罩100接地，从而实现电磁屏蔽的功能。

现有技术的金属屏蔽罩具有以下缺陷：首先，在使用压接方式与接地焊盘连接时，金属屏蔽罩以较大的面积与接地焊盘接触，以便于使用螺钉等连接件进行连接，这会导致金属屏蔽罩和接地焊盘的尺寸过大，不利于在电路板上高密度的安装电子元件，以实现电子产品的薄型化；通过焊接方式与接地焊盘连接时，为了保证高平整度，需要在金属屏蔽罩下端设置若干相互间隔的引脚，并通过所述引脚与接地焊盘焊接，由于使用焊接方式时，需要为焊料预留足够的空间，这同样会使导致金属屏蔽罩和接地焊盘的尺寸过大，不以利于电子元件的高密度安装，其引脚间有空隙，易造成电磁泄漏，降低电磁屏蔽的效果。其次，由于所述金属屏蔽罩不绝缘，为了避免金属屏蔽罩使电子元件短路，所述金属屏蔽罩通常与电子元件间保持一定的距离，这样就增加了电路板安装屏蔽罩后的整体厚度，这样，难以适应终端产品超薄设计要求。

发明内容

本发明实施例提供一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备，可以减小产品厚度。

本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种屏蔽膜，包括第一绝缘层和屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层为导电或导磁材质。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层为柔性绝缘材质，所述屏蔽层位于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间。

结合第一方面，在第二种可能的实现方式中，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。

结合第一方面的第一种可能，在第三种可能的实现方式中，所述第二绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。

结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述屏蔽层为金属薄片或金属涂层。

结合第一方面，在第五种可能的实现方式中，所述屏蔽层的材质可为单质金属铜、镍、铬、铝、银、金、铁、锡中的任一种，不锈钢，或者由所述单质金属组成的任一种合金。

结合第一方面的第五种可能，在第六种可能的实现方式中，所述屏蔽层的厚度在1-5μm之间。

结合第一方面的第一种可能，在第七种可能的实现方式中，还包括离型纸，所述离型纸贴附于所述第二绝缘层上。

第二方面，本发明实施例还提供一种屏蔽电路板，包括：屏蔽膜，所述屏蔽膜包括第一绝缘层和屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层为导电或导磁材质；电路板，所述屏蔽膜覆盖于所述电子元件上表面，所述第一绝缘层与所述电路板的电子元件的上表面贴合，所述屏蔽膜与所述电路板的接地焊盘连接，所述屏蔽层与所述接地焊盘导通，所述电子元件位于所述屏蔽膜、所述电路板和所述电路板的接地焊盘形成的屏蔽腔内。

结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述屏蔽膜还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层为柔性绝缘材质，所述屏蔽层位于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间。

结合第二方面，在第二种可能的实现方式中，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。

结合第二方面的第一种可能，在第三种可能的实现方式中，所述第二绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。