[发明专利]一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备

权利要求书

1.一种屏蔽电路板，其特征在于，包括：

屏蔽膜，所述屏蔽膜包括第一绝缘层和屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层为导电或导磁材质；

电路板，所述电路板上设有电子元件，所述屏蔽膜覆盖于所述电子元件的上表面，所述第一绝缘层与所述电路板的电子元件的上表面贴合，所述屏蔽膜与所述电路板的接地焊盘连接，所述屏蔽层与所述接地焊盘导通，所述电子元件位于所述屏蔽膜、所述电路板和所述电路板的接地焊盘形成的屏蔽腔内；

所述屏蔽膜与所述电路板的接地焊盘通过热压方式连接。

2.根据权利要求1所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述屏蔽膜还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层为柔性绝缘材质，所述屏蔽层位于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间。

3.根据权利要求1所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。

4.根据权利要求2所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第二绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。

5.根据权利要求1所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺，所述第一绝缘层上与所述接地焊盘对应的位置开设有开口，所述屏蔽膜通过热压方式与所述接地焊盘连接，所述屏蔽层在所述开口处与所述接地焊盘导通。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层还与所述电子元件的侧面贴合。

7.根据权利要求2所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺，所述第二绝缘层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

8.根据权利要求7所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度在8-40μm之间，所述第二绝缘层的厚度在80-120μm之间。

9.根据权利要求2所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质为聚酰亚胺。

10.根据权利要求9所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的厚度均在8-15μm之间。

11.根据权利要求1所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述屏蔽层为金属薄片或金属涂层。

12.根据权利要求1所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述屏蔽层的材质可为单质金属铜、镍、铬、铝、银、金、铁、锡中的任一种，不锈钢，或者由所述单质金属组成的任一种合金。

13.根据权利要求12所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述屏蔽层的厚度在1-5μm之间。

14.根据权利要求2所述的屏蔽电路板，其特征在于，还包括离型纸，所述离型纸贴附于所述第二绝缘层上。

15.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1-14任一所述的屏蔽电路板。