[发明专利]以高切割效率制造矩形单元体的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造具有不同光学性质的两种矩形单元体的方法，该两种矩形单元体通过使用包括切割器的切割框架切割基板材料来制造。

背景技术

在多个领域中都用到通过切割长的基板材料来制造多个小尺寸矩形单元体的技术。例如，通过切割框架反复切割具有特定宽度和长度的基板材料以通过一次性切割工艺同时制造出多个矩形单元体。

同时，基板材料的尺寸(宽度)是特定的，然而由于多种因素，例如基板材料供应商的限制、制造过程的效率方面、矩形单元体需求波动等，矩形单元体的尺寸根据需要可以变化。此时，取决于如何进行切割过程，切割效率变化很大。低切割效率增加了由基板材料产生的片断数量，切割过程之后片断便被丢弃，最终使得矩形单元体的制造成本增加。

在基板材料的尺寸(宽度和长度)与矩形单元体的尺寸(长度和宽度)为固定比例的情况下，可以通过顺序地布置矩形单元体使得矩形单元体在具有同样固定比例的位置相互接触，以此来减小切割损失。在没有形成此类固定比例的情况下，然而，取决于矩形单元体的阵列结构，切割损失可以变化。此外，当将要切割矩形单元体时，同时根据基板材料的光学指向性来改变矩形单元体的阵列，不可避免地产生大量片断。

当切割基板材料以制造多个期望的基于基板材料尺寸的矩形单元体时，增大基板材料的切割速率的方法在矩形单元体的制造成本有关的方面是非常重要的。

取决于切割过程条件、切割框架的结构等等，基板材料的切割速率可以变化。也就是说，可以通过极大地增大切割过程中基板材料的利用率的作业条件，将用于将基板材料切割成矩形单元体的切割器以最优方式布置在基板材料上的阵列结构，等等，来实现高的切割效率。

为了根据基板材料的光学指向性切割基板材料以制造矩形单元体，通常使用切割器(例如，刀具)被安排在切割框架上的阵列结构，使得对应于切割器的矩形单元体彼此相邻。

与此相关，图2和图3为示出了与传统切割框架的切割器相对应的矩形单元体阵列结构的局部典型视图。另外，图1为示出了使用传统切割框架制造的矩形单元体应用于实际产品的典型视图。为了便于描述，基板材料表示为具有预定的长度。

参照图2和图3连同图1，在平行于光学指向性25的方向切割的单元体A 20和在垂直于光学指向性35的方向切割的单元体B 30被布置为使得当单元体A 20和单元体B 30应用于产品时，光学指向性25和光学指向性35相互垂直。因此，根据基板材料150、160的光学指向性15布置矩形单元体20、30。

参照图2，在基板材料150上布置矩形单元体20以制造具有与基板材料150的光学指向性15平行的光学指向性25的单元体A 20。由于基板材料150的宽度W与矩形单元体20的宽度不成固定比例，切割后发生等效于剩余部分(W3xL0)的切割损失。

参照图3，在基板材料150上布置矩形单元体30以制造具有与基板材料160的光学指向性15垂直的光学指向性35的单元体B 30。由于基板材料160的宽度W与矩形单元体30的长度不成固定比例，切割后发生等效于剩余部分(W4xL0)的切割损失。

此外，由具有不同光学指向性成分的基板材料制造出具有不同光学指向性的两种或两种以上的矩形单元体。由于这个原因，不能在同一基板材料上布置不同种类的矩形单元体以在切割之后利用剩余部分。

因此，比在图2和图3中所示单元体阵列结构切割效率更高的单元体阵列结构以及基于此的制造方法可以减少切割损失并降低产品成本。当基板材料比较昂贵并且/或者矩形单元体量产时，切割效率的改善更为显著。

发明内容

技术问题

因此，做出本发明以解决上述问题和其他还有待解决的技术问题。

具体地说，本发明的一个目的是提供一种使用切割框架制造矩形单元的方法，该切割框架被配置为使得在该切割框架中安装第一切割器和第二切割器，该第一切割器用于切割出具有与基板材料光学指向性平行的光学指向性的第一单元体，该第二切割器用于切割出具有与基板材料光学指向性垂直的光学指向性的第二单元体，从而实现高切割效率。

本发明的另一目的是提供一种基于如上所述的具有高切割效率的单元体阵列结构制造矩形单元体的方法，由此减少切割损失，从而降低产品制造成本。

技术方案

依照本发明的一个方面，通过使用包括切割器的切割框架切割基板材料来制造具有不同光学性质的矩形单元体的方法，能够完成上述和其他目的。

该方法包括：制备具有大的长宽比的基板材料，

所述基板材料在纵向或横向上表现出光学指向性；