[发明专利]以高切割效率制造矩形单元体的方法

权利要求书

1.一种通过使用包含切割器的切割框架切割基板材料来制造具有不同光学性质的两种矩形单元体的方法，该方法包括：

制备具有大的长度宽度比的基板材料，所述基板材料在纵向或横向上表现出光学指向性；

制备切割框架，该切割框架包括至少一个第一切割器和至少一个第二切割器，该至少一个第一切割器用于切割出具有与所述基板材料光学指向性平行的光学指向性的第一单元体，该至少一个第二切割器用于切割出具有与所述基板材料光学指向性垂直的光学指向性的第二单元体，所述第一切割器和第二切割器被安排在所述基板材料的横向上彼此相邻；以及

在所述基板材料的纵向上使用所述切割框架依序切割所述基板材料以同时制造出所述第一单元体和所述第二单元体，

其中，所述切割框架包括两个以上个第一切割器和两个以上个第二切割器，该两个以上个第一切割器在所述基板材料的纵向上依序布置同时彼此相邻，该两个以上个第二切割器在所述基板材料的纵向上依序布置同时彼此相邻，彼此相邻的所述第一切割器的边重合，彼此相邻的所述第二切割器的边重合，

所述第一切割器和所述第二切割器具有相同的阵列长度，

其中，当所述第一单元体和所述第二单元体被布置为所述第一单元体和所述第二单元体的光学指向性互相垂直时，所述第一单元体和所述第二单元体具有相同的长度和宽度。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述基板材料为包括选择性吸收/透射层的层压板，所述选择性吸收/透射层包括用于在纵向或横向上仅吸收或仅透射光或电磁波的特定方向波动的层。

3.如权利要求2所述的方法，其中，通过粘合剂或热焊接或共挤压分别将所制造的单元板耦合来制造所述层压板。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述切割框架的每个切割器为用于切割的刀具或用于切割的光源。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述用于切割的刀具为金属刀具或水刀，所述用于切割的光源为激光。

6.如权利要求4所述的方法，其中，所述用于切割的刀具安装或形成在所述切割框架中，同时具有与每个矩形单元体相对应的形状。

7.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一切割器和所述第二切割器被安排成彼此相邻，所述第一切割器和所述第二切割器彼此间隔开与切割边缘对应的距离。