[发明专利]垫片一体型陶瓷孔板

权利要求书

1.一种垫片一体型陶瓷孔板，其特征在于：

将具备嵌合用突部且在中心部设置有贯穿状的通路的第一孔座与具备嵌合用凹部且在中心部设置有与所述第一孔座的通路连通的贯穿状的通路的第二孔座加以组合，将陶瓷制孔板气密状地插接在所述第一孔座与所述第二孔座的端面间，并且以所述第一孔座及所述第二孔座各自的外侧端面作为垫片的密封面。

2.根据权利要求1所述的垫片一体型陶瓷孔板，其特征在于：

使所述第一孔座及第二孔座中的一个孔座的外径形成为比另一个孔座的外径更大，并且以该一个孔座的内侧端面的外周缘部分作为密封面。

3.根据权利要求1所述的垫片一体型陶瓷孔板，其特征在于：

使所述陶瓷制孔板形成为：在中心具有与所述第一孔座的通路及所述第二孔座的通路连通的流孔，并使所述陶瓷制孔板气密状地插接在所述第一孔座的嵌合用突部与所述第二孔座的嵌合用凹部之间。

4.根据权利要求3所述的垫片一体型陶瓷孔板，其特征在于：

使所述陶瓷制孔板形成为含有氧化锆的陶瓷制品，使所述陶瓷制孔板的厚度为500～1000μm，孔径为10～500μm，并且利用6～10kN的压入力将所述嵌合用突部压入所述嵌合用凹部内，使所述陶瓷制孔板气密状地插接在所述嵌合用突部与所述嵌合用凹部之间。

5.根据权利要求4所述的垫片一体型陶瓷孔板，其特征在于：

使圆形状的所述陶瓷制孔板的两面形成为研磨镜面，并且使与该陶瓷制孔板抵接的所述嵌合用突部及所述嵌合用凹部的接触面形成为研磨镜面。

6.一种垫片一体型陶瓷孔板，其特征在于，具备：

第一孔座，该第一孔座在内侧端面具备嵌合用突部，并且在中心部具有贯穿状的通路；

第二孔座，该第二孔座在内侧端面具备嵌合用凹部，并且在中心部具有贯穿状的通路；

中间孔座，该中间孔座在中心部具有与所述第一孔座及第二孔座的通路连通的贯穿状的通路，在一端面具备气密状地嵌合所述第一孔座的嵌合用突部的嵌合用凹部，并且在另一端面具备气密状地嵌合于所述第二孔座的嵌合用凹部的嵌合用突部；

第一陶瓷制孔板，该第一陶瓷制孔板气密状地插接在所述第一孔座与所述中间孔座之间，且在中心部形成有流孔；和

第二陶瓷制孔板，该第二陶瓷制孔板气密状地插接在所述中间孔座与所述第二孔座之间，且在中心部形成有流孔，

所述垫片一体型陶瓷孔板被配置在流体通路中并以所述第一孔座及第二孔座的外侧端面分别作为密封面，并且将所述第一孔座及第二孔座中的一个孔座的外径形成为比另一个孔座及所述中间孔座的外径更大，以该一个孔座的内侧端面的外周缘部分作为密封面，并且在所述中间孔座形成有与该中间孔座的通路连通的分流通路。

7.根据权利要求6所述的垫片一体型陶瓷孔板，其特征在于：

使所述第一陶瓷制孔板形成为在中心部具有与所述第一孔座的通路及所述中间孔座的通路连通的流孔，并使所述第一陶瓷制孔板气密状地插接在所述第一孔座的嵌合用突部与所述中间孔座的嵌合用凹部之间。

8.根据权利要求6所述的垫片一体型陶瓷孔板，其特征在于：

使所述第二陶瓷制孔板形成为在中心部具有与所述中间孔座的通路及凹形的所述第二孔座的通路连通的流孔，并使所述第二陶瓷制孔板气密状地插接在所述中间孔座的嵌合用突部与凹形的所述第二孔座的嵌合用凹部之间。

9.根据权利要求7所述的垫片一体型陶瓷孔板，其特征在于：

使所述第一陶瓷制孔板形成为含有氧化锆的陶瓷制品，使其厚度为500～1000μm，孔径为10～500μm，并且利用6～10kN的压入力将所述第一孔座的嵌合用突部压入所述中间孔座的嵌合用凹部内，使所述第一陶瓷制孔板气密状地插接在所述第一孔座的嵌合用突部与所述中间孔座的嵌合用凹部之间。

10.根据权利要求8所述的垫片一体型陶瓷孔板，其特征在于：

使所述第二陶瓷制孔板形成为含有氧化锆的陶瓷制品，使其厚度为500～1000μm，孔径为10～500μm，并且利用6～10kN的压入力将所述中间孔座的嵌合用突部压入所述第二孔座的嵌合用凹部内，使所述第二陶瓷制孔板气密状地插接在所述中间孔座的嵌合用突部与所述第二孔座的嵌合用凹部之间。