[发明专利]触摸面板、触摸面板的制造方法、光学薄膜基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种适合使用于触摸面板、触摸面板的制造方法、光学薄膜基板及其制造方法的技术。

本申请基于2013年7月11日于日本申请的特愿2013-145755号主张优先权，在此引用其内容。

背景技术

近年来，作为以手机和手持游戏机为首的各种电子设备的显示装置，兼有输入装置功能的带触摸面板的液晶显示装置被广泛使用。

这种触摸面板具有触摸面板基板，该触摸面板基板在透明基板上层压有透光性的导电层等，并且在最表面侧层压形成有薄膜，并根据静电容量的变化等，对手指等的操作位置进行检测。

在触摸面板中，根据触摸面板基板的结构及检测方式的不同，具有电阻膜型和静电容量型等各种类型。

例如，已知一种触摸面板基板，该触摸面板基板具备有薄膜状且具有透光性的上基板和下基板。在上基板的上表面上，在前后方向上排列并形成有多个氧化铟锡等的具有透光性的大致带状的上导电层。另外，铜和银等导电金属箔通过蒸镀等被重叠于氧化铟锡等之上而形成的多个上电极在与上导电层正交的方向即左右方向上形成。在下基板的上表面上，在与上导电层正交的方向的左右方向上排列形成有氧化铟锡等的具有透光性的大致带状的多个下导电层。另外，一端与下导电层端部连结的与上电极同样的多个下电极在与下导电层平行方向的左右方向上形成。

进而，在触摸面板基板上，薄膜状且具有透光性的盖基板被重叠于上基板的上表面上并通过粘合剂被贴合。

图5是现有的触摸面板的剖视图。在图5中，符号P为触摸面板基板，符号C为盖基板。在盖基板C中，在触摸面板基板P侧，在位于进行操作的触摸区域(显示区域)T的外周或外侧的缘部E处，设置有非透光性的遮光膜th。

已知这种遮光膜th如专利文件1所示在盖基板C上通过印刷等以5μm～20μm程度的厚度形成。

专利文件1：日本特开2012-226688号公报

但是，若在盖基板C的触摸面板基板P侧通过印刷并以具有上述厚度尺寸程度的方式形成缘部E中的非透射性的遮光膜th，则在图5中，如以Air所示那样，在盖基板C与触摸面板基板P之间会产生间隙。据此，由于在盖基板C的背面位置和触摸面板基板P的表面位置产生反射，因此存在可视性降低，因这种可视性降低而引起阻碍显示单元的输出下降的问题。

进而，如专利文件1所示，在缘部E设置金属等导体时，由于盖基板C或面板部P与缘部E的介电常数不同，因此电波特性等特性有可能发生劣化，故而并不理想。

发明内容

有鉴于上述的情况，本发明欲达到以下目的。

1.防止可视性的降低。

2.实现缘部的厚度变薄。

3.缘部维持遮光性能的同时与由玻璃等形成的基板具有同等程度的介电常数。

本发明的第一方式所涉及的触摸面板，包括：盖基板；连接部，设置在所述盖基板上的除显示区域之外的区域，包括色彩层、和由以金属层与比所述金属层更厚的介电体层交替层压的方式构成的多层结构体形成的屏蔽层；以及触摸面板基板，以介入所述连接部的方式与所述盖基板对置配置，其中所述金属层的膜厚为0.5～5nm，所述介电体层的膜厚为所述金属层的2～10倍且为1nm～10nm。

另外，在上述第一方式中，所述色彩层可以由以高折射率层与低折射率层交替层压的方式构成的多层结构体形成。

另外，在上述第一方式中，所述低折射率层与所述高折射率层之中的至少一个可以包括金属元素。

本发明的第二方式所涉及的触摸面板的制造方法为，准备盖基板；在真空中，在所述盖基板上的除显示区域之外的区域形成色彩层；在真空中，在所述色彩层上形成屏蔽层，所述屏蔽层具有以介电体层比金属层更厚的方式使所述金属层的膜厚为0.5～5nm以及所述介电体层的膜厚为所述金属层的2～10倍且为1nm～10nm，并且通过所述介电体层和所述金属层交替层压从而获得的多层结构体；在所述屏蔽层上贴合触摸面板基板。

本发明的第三方式所涉及的光学薄膜基板包括：基板；设置在所述基板上的色彩层；以及屏蔽层，设置在所述色彩层上，由以金属层与比所述金属层更厚的介电体层交替层压的方式构成的多层结构体形成，其中所述金属层的膜厚为0.5～5nm，所述介电体层的膜厚为所述金属层的2～10倍且为1nm～10nm。

在本发明的第三方式中，所述色彩层可以由以高折射率层与低折射率层交替层压的方式构成的多层结构体形成。

在本发明的第三方式中，所述低折射率层与所述高折射率层之中的至少一个可以包括金属元素。