[发明专利]触摸面板、触摸面板的制造方法、光学薄膜基板及其制造方法有效
申请号: | 201480003204.9 | 申请日: | 2014-07-10 |
公开(公告)号: | CN104838344B | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 原田学;井堀敦仁;铃木寿弘;柳坪秀典;松本昌弘;久保昌司;新井真 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人: | 张路,王琦 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触摸 面板 制造 方法 光学薄膜 及其 | ||
1.一种触摸面板,包括:
盖基板;
连接部,设置在所述盖基板上的除显示区域之外的区域,包括色彩层、和由以金属层与比所述金属层更厚的介电体层交替层压的方式构成的多层结构体形成的屏蔽层;以及
触摸面板基板,以介入所述连接部的方式与所述盖基板对置配置,
所述金属层的膜厚为0.5~5nm,所述介电体层的膜厚为所述金属层的2~10倍且为1nm~10nm。
2.根据权利要求1所述的触摸面板,
所述色彩层由以高折射率层与低折射率层交替层压的方式构成的多层结构体形成。
3.根据权利要求2所述的触摸面板,
所述低折射率层与所述高折射率层之中的至少一个包括金属元素。
4.一种触摸面板的制造方法,
准备盖基板;
在真空中,在所述盖基板上的除显示区域之外的区域形成色彩层;
在真空中,在所述色彩层上形成屏蔽层,所述屏蔽层具有以介电体层比金属层更厚的方式使所述金属层的膜厚为0.5~5nm以及所述介电体层的膜厚为所述金属层的2~10倍且为1nm~10nm,并且通过所述介电体层和所述金属层交替层压从而获得的多层结构体;
在所述屏蔽层上贴合触摸面板基板。
5.一种光学薄膜基板,包括:
基板;
设置在所述基板上的色彩层;以及
屏蔽层,设置在所述色彩层上,由以金属层与比所述金属层更厚的介电体层交替层压的方式构成的多层结构体形成,
所述金属层的膜厚为0.5~5nm,所述介电体层的膜厚为所述金属层的2~10倍且为1nm~10nm。
6.根据权利要求5所述的光学薄膜基板,
所述色彩层由以高折射率层与低折射率层交替层压的方式构成的多层结构体形成。
7.根据权利要求6所述的光学薄膜基板,
所述低折射率层与所述高折射率层之中的至少一个包括金属元素。
8.根据权利要求5所述的光学薄膜基板,
所述基板为玻璃基板或树脂基板。
9.一种光学薄膜基板的制造方法,
准备基板;
在真空中,在所述基板上形成色彩层;
在真空中,在所述色彩层上形成屏蔽层,所述屏蔽层具有以介电体层比金属层更厚的方式使所述金属层的膜厚为0.5~5nm以及所述介电体层的膜厚为所述金属层的2~10倍且为1nm~10nm,并且通过所述介电体层和所述金属层交替层压从而获得的多层结构体。
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