[发明专利]使用多个晶片锯旋转角度进行硅晶片锯割的非常规方法

权利要求书

1.一种用于从硅晶片分离多个集成电路裸片的方法，所述方法包括以下步骤：

将晶片切割工具设置为第一切割角度，其中所述第一切割角度与零度参考成实质上90度；

用所述晶片切割工具以所述第一切割角度切割所述硅晶片；

将所述晶片切割工具设置为第二切割角度，其中所述第二切割角度与所述零度参考成小于90度；

用所述晶片切割工具以所述第二切割角度切割所述硅晶片；

将所述晶片切割工具设置为第三切割角度，其中所述第三切割角度与所述零度参考成大于90度；及

用所述晶片切割工具以所述第三切割角度切割所述硅晶片；

其中从所述硅晶片分离多个集成电路裸片，且所述多个集成电路裸片中的每一者具有拐角大于90度的六个边。

2.根据权利要求1所述的方法，其中用安装胶带将所述硅晶片安装到晶片座架，所述安装胶带用于在用所述晶片切割工具切割所述硅晶片期间固持所述硅晶片。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个集成电路裸片中的每一者的钝化在切割所述硅晶片的所述步骤之后保持密封。

4.根据权利要求1所述的方法，其中以所述第一切割角度切割所述硅晶片的所述步骤包括以下步骤：

以所述第一切割角度切割所述多个集成电路裸片中的每一者的第一边；及

以所述第一切割角度切割所述多个集成电路裸片中的每一者的第二边。

5.根据权利要求1所述的方法，其中以所述第二切割角度切割所述硅晶片的所述步骤包括以下步骤：

以所述第二切割角度切割所述多个集成电路裸片中的每一者的第三边；及

以所述第二切割角度切割所述多个集成电路裸片中的每一者的第四边。

6.根据权利要求1所述的方法，其中以所述第三切割角度切割所述硅晶片的所述步骤包括以下步骤：

以所述第三切割角度切割所述多个集成电路裸片中的每一者的第五边；及

以所述第三切割角度切割所述多个集成电路裸片中的每一者的第六边。

7.一种用于从硅晶片分离多个集成电路裸片的方法，所述方法包括以下步骤：

将晶片切割工具设置为第一切割角度，其中所述第一切割角度与零度参考成实质上90度；

用所述晶片切割工具以所述第一切割角度切割所述硅晶片；

将所述晶片切割工具设置为第二切割角度，其中所述第二切割角度与所述零度参考成小于90度；

用所述晶片切割工具以所述第二切割角度切割所述硅晶片；

将所述晶片切割工具设置为第三切割角度，其中所述第三切割角度与所述零度参考成大于90度；

用所述晶片切割工具以所述第三切割角度切割所述硅晶片；

将所述晶片切割工具设置为第四切割角度，其中所述第四切割角度实质上处于所述零度参考；及

用所述晶片切割工具以所述第四切割角度切割所述硅晶片；

其中从所述硅晶片分离多个集成电路裸片，且所述多个集成电路裸片中的每一者具有拐角大于90度的八个边。

8.根据权利要求7所述的方法，其中用安装胶带将所述硅晶片安装到晶片座架，所述安装胶带用于在用所述晶片切割工具切割所述硅晶片期间固持所述硅晶片。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述多个集成电路裸片中的每一者的钝化在切割所述硅晶片的所述步骤之后保持密封。

10.根据权利要求7所述的方法，其中以所述第一切割角度切割所述硅晶片的所述步骤包括以下步骤：

以所述第一切割角度切割所述多个集成电路裸片中的每一者的第一边；及

以所述第一切割角度切割所述多个集成电路裸片中的每一者的第二边。

11.根据权利要求7所述的方法，其中以所述第二切割角度切割所述硅晶片的所述步骤包括以下步骤：

以所述第二切割角度切割所述多个集成电路裸片中的每一者的第三边；及

以所述第二切割角度切割所述多个集成电路裸片中的每一者的第四边。

12.根据权利要求7所述的方法，其中以所述第三切割角度切割所述硅晶片的所述步骤包括以下步骤：

以所述第三切割角度切割所述多个集成电路裸片中的每一者的第五边；及

以所述第三切割角度切割所述多个集成电路裸片中的每一者的第六边。

13.根据权利要求7所述的方法，其中以所述第四切割角度切割所述硅晶片的所述步骤包括以下步骤：

以所述第四切割角度切割所述多个集成电路裸片中的每一者的第七边；及

以所述第四切割角度切割所述多个集成电路裸片中的每一者的第八边。