[发明专利]高精细金属图案的形成方法、高精细金属图案及电子构件有效

专利信息
申请号: 201480002136.4 申请日: 2014-03-06
公开(公告)号: CN104583455B 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 义原直;胜田晴彦;片山嘉则;白发润;村川昭;富士川亘;齐藤公惠 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: C23C18/30 分类号: C23C18/30;H05K3/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 金属图案 高精细 电子构件 图案 受理层 凸版反转印刷 聚氨酯树脂 树脂组合物 乙烯基树脂 重均分子量 析出 非电解镀 复合技术 剖面形状 印刷工艺 层叠体 密合性 镀敷 基板 墨液 粒子 金属 印刷 赋予 制造
【说明书】:

本发明提供提供利用印刷工艺与镀敷工艺的复合技术形成图案剖面形状优异的高精细金属图案的方法,并且提供通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度的电子构件的高精细金属图案及其制造方法。本发明提供高精细金属图案形成方法、利用该方法得到的高精细金属图案及包含该高精细金属图案的电子构件,其中,所述高精细金属图案形成方法包括:(1)在基板上涂布包含重均分子量为5千以上的聚氨酯树脂或乙烯基树脂、和介质的树脂组合物而形成受理层的工序;(2)利用凸版反转印刷法印刷含有成为镀核的粒子的墨液,在受理层上形成镀核图案的工序;(3)利用非电解镀使金属向所形成的镀核图案上析出的工序。

技术领域

本发明涉及包括镀核墨液印刷工艺和电镀成镀核图案的工艺的高精细金属图案的形成方法、该图案以及包含该图案的电子构件。

背景技术

迄今为止,为了形成高精细金属图案,通常使用的是能够进行高精细的图案化的光刻法。但是,在光刻法中存在很多问题:由于经过金属蒸镀、抗蚀剂涂布、隔着掩模的曝光、不需要的抗蚀剂的除去、金属蚀刻、残存抗蚀剂除去的工序,因此设备规模大且需要巨大的设备投资;生产工序烦杂且生产率称不上充分;由于采用的步骤是在整面形成金属膜后除去不需要的部分,因此材料成本增大,环境负荷大等等。

近年来,为了解决光刻法的设备成本、材料成本以及生产率的问题,尝试了利用印刷法来形成高精细的金属图案,但是利用印刷法形成的金属图案存在与利用光刻法形成的金属图案相比高精细性等变差的问题,其尚未辅助实用化。

此外,为了解决有关光刻法的设备成本、材料成本、生产率的问题,印刷工艺和镀敷工艺的融合化技术(例如通过在支撑体的表面涂布包含银等导电性物质的导电性墨液或镀核剂并对其进行烧成来形成镀核图案,接着,通过对上述镀核图案的表面进行镀敷处理而在上述镀核图案表面设置镀层的金属图案形成技术)受到瞩目(例如参照专利文献1、2及3)。

上述金属图案的剖面形状反映上述镀核图案的剖面形状,因此例如当在具有凹凸的镀核图案上实施镀敷处理的情况下,金属图案表面也成为与上述镀核图案的凹凸对应的剖面形状。

例如在利用由网孔产生起伏的丝网印刷形成镀核图案的情况下,在金属图案表面也产生起伏,成为鱼糕状或咖啡污斑状的剖面形状。在利用IJ印刷形成镀核图案的情况下,金属图案也成为鱼糕状或咖啡污斑状的剖面形状。随之,会因金属图案内的膜厚不均而引起各种问题。

此外,作为以镀核图案为代表的层叠体,虽然要求在被印刷体、镀核图案和镀核图案的各界面的密合性优异,但是尚未观察到能够全部满足这些条件的层叠体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开昭60-246695号公报

专利文献2:日本特开2005-286158号公报

专利文献3:日本专利2009-123791号公报

发明内容

发明所要解决的课题

鉴于上述实际情况,本发明要解决的课题在于提供利用印刷工艺与镀敷工艺的复合技术形成图案剖面形状优异的高精细金属图案的方法,并且提供通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度的电子构件的高精细金属图案及该高精细金属图案的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明人等鉴于上述实际情况进行了深入研究,结果发现:利用凸版反转印刷法在特定的树脂层上印刷镀核图案而形成图案形成后,对其实施非电解镀,由此得到以镀核图案为代表的层叠体的层间密合性良好、且具有与光刻法相匹配的良好图案剖面形状的高精细的金属图案。由此完成本发明。

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