[发明专利]光固化和热固性树脂组合物、由其制备的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板

说明书

本发明涉及一种光固化和热固性树脂组合物，所述光固化和热固性树脂组合物包含酸改性低聚物、光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒及有机溶剂。本发明还涉及由所述树脂组合物获得的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板。

技术领域

本发明涉及光固化和热固性树脂组合物、阻焊干膜(dry film solder resist)及电路板。

背景技术

由于各种电子器件的微型化和轻量化，能够形成微小开口图案(minute openingpattern)的光敏保护膜已用于印刷电路板(PCB)、半导体封装基板、柔性印刷电路板(FPCB)等中。

保护膜(也称为阻焊剂)通常要求显影性、高分辨率、绝缘性、焊接热耐受性、镀金耐受性等。具体而言，除所述性能外，用于封装基板的阻焊剂还要求，例如，对55℃至125℃的温度循环试验(temperature cycle test，TCT)的抗龟裂性或细金属线之间的高加速应力试验(highly accelerated stress test，HAST)性能。

最近，作为阻焊剂，干膜型阻焊剂(DFSR，阻焊干膜)具有非常均匀的膜厚度、表面光滑且具有薄膜成形性，已引起关注。

使用所述阻焊干膜，可简化形成阻焊的方法，且在形成阻焊时可获得降低溶剂排出量的效果。

同时，半导体封装产品是用包括非导体(例如环氧树脂模塑物(epoxy molding)和阻焊剂)、半导体(例如芯片)、导体(例如电路板图案)等的复合材料配置的，为了制备这种产品，应进行各种涉及剧烈热冲击条件的工艺。

然而，由于半导体封装产品中所包括的各组分，例如非导体、半导体或导体，彼此具有不同的热膨胀系数(coefficients of thermal expansion CTE)，因此，尺寸稳定性可能会大幅下降，或者可能发生扭曲现象。

当采用焊球(solder ball)或金线连接芯片与半导体基板时，尺寸稳定性的降低和扭曲现象可导致芯片和基板之间出现位置偏差，且产品可能因为剪切应力而产生裂纹和断裂，这可缩短产品的寿命。

此外，由于基板厚度的减小，所述尺寸稳定性的降低或扭曲现象可能会更加严重。因此，鉴于各种电子器件微型化和轻量化的趋势，更加需要具有较低热膨胀系数的基板材料和阻焊剂。

目前，随着电子器件和组件变轻、变薄、变短及微型化的趋势，电子元件的集成程度正逐渐增加，并且利用电能操作的电子元件的热值也在大幅增加。

因此，改善热辐射以有效分散和散发电子器件内部产生的热的需求日益增加。

因此，改善热辐射以有效分散和散发电子元件产生的热的措施已受到广泛的研究。

例如，为改善各种电子元件的热辐射性能，已提出如配备导热的散热板以将热释放至外界或配备具有优异热导率的硅橡胶片等的方法。然而，配备所述散热板、硅橡胶片等后，难以将其牢固且紧密地粘附于电子元件上，并且存在无法完全展现热辐射性能的局限。

发明内容

技术目标

本发明旨在提供一种光固化和热固性树脂组合物，其优点在于提供一种阻焊干膜(DFSR)，所述阻焊干膜不仅具有优异的光固化性能、电镀耐受性(plating resistance)、机械性能和耐热性，还能够使尺寸稳定性降低现象及扭曲现象最小化，并具有高的热辐射性能。

此外，本发明旨在提供一种从所述光固化和热固性树脂组合物获得的阻焊干膜。

另外，本发明旨在提供一种包括所述阻焊干膜的电路板。

技术方案