[发明专利]光固化和热固性树脂组合物、由其制备的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板

权利要求书

1.一种光固化和热固性树脂组合物，其包含酸改性低聚物、光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、两种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒、表面涂有导热陶瓷化合物的碳化合物和有机溶剂，

其中所述表面涂有导热陶瓷化合物的碳化合物含有0.5重量％至20重量％的导热陶瓷化合物及80重量％至99.5重量％的碳化合物，

其中一种球形氧化铝颗粒的粒径为0.1μm或更小，另一种球形氧化铝颗粒的粒径为0.2μm至0.7μm。

2.权利要求1的光固化和热固性树脂组合物，其中所述表面涂有导热陶瓷化合物的碳化合物在1.1重量％或更小的范围内。

3.权利要求1的光固化和热固性树脂组合物，其中所述导热陶瓷化合物包含一种或多种选自以下的物质：氧化铝(Al₂O₃)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)、氧化镁(MgO)、氧化锌(ZnO)和氢氧化铝(Al(OH)₃)。

4.权利要求1的光固化和热固性树脂组合物，其中所述碳化合物包含选自石墨、石墨烯和碳纳米管中的一种或多种。

5.权利要求1的光固化和热固性树脂组合物，其中所述表面涂有导热陶瓷化合物的碳化合物的平均粒径为0.5μm至4μm。

6.权利要求1的光固化和热固性树脂组合物，其中所述酸改性低聚物包括环氧(甲基)丙烯酸酯类化合物。

7.权利要求6的光固化和热固性树脂组合物，其中所述环氧(甲基)丙烯酸酯类化合物的重均分子量为5000至50,000。

8.权利要求1的光固化和热固性树脂组合物，其中所述光聚合单体包含一种或多种选自以下的化合物：分子中含两个或多个乙烯基的多官能化合物和分子中含两个或多个(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。

9.权利要求1的光固化和热固性树脂组合物，其中所述光引发剂包括一种或多种选自以下的化合物：安息香类化合物、苯乙酮类化合物、蒽醌类化合物、噻吨酮化合物、缩酮化合物、二苯甲酮类化合物、α-氨基苯乙酮化合物、酰基膦氧化物、肟酯化合物、双咪唑类化合物和三嗪类化合物。

10.权利要求1的光固化和热固性树脂组合物，其中所述热固性粘合剂树脂包含一种或多种选自环氧基、氧杂环丁烷基、环醚基和环硫醚基的官能团。

11.权利要求1的光固化和热固性树脂组合物，其中所述热固性粘合剂树脂包括一种或多种选自以下的树脂：含两个或多个环氧基的多官能环氧树脂、含两个或多个氧杂环丁烷基的多官能氧杂环丁烷树脂和含两个或多个硫醚基的环硫树脂。

12.权利要求1的光固化和热固性树脂组合物，其包含:

5重量％至75重量％的酸改性低聚物，

1重量％至40重量％的光聚合单体，

0.5重量％至40重量％的热固性粘合剂树脂，

0.1重量％至20重量的光引发剂，

1重量％至75重量％的两种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒，

0.2重量％至1.0重量％的表面涂有导热陶瓷化合物的碳化合物，和

1重量％至90重量％的有机溶剂。

13.权利要求1的光固化和热固性树脂组合物，其还包含一种或多种选自以下的无机填料：硫酸钡、钛酸钡、无定型二氧化硅、晶体二氧化硅、滑石、粘土、碳酸镁、碳酸钙、氢氧化铝和云母。

14.权利要求1的光固化和热固性树脂组合物，其还包含一种或多种选自以下的无机填料：熔融二氧化硅、球形二氧化硅。