[发明专利]标识基底用组合物以及使用其的标识基底有效
| 申请号： | 201480001000.1 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104245859B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 村井真;西尾彰文;藤冈靖昌;岩出将成 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | C09D11/107 | 分类号： | C09D11/107;C09D11/03;C09D11/30;B41M5/382;B41M5/46 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 钟晶,於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 标识 基底 组合 以及 使用 | ||
【权利要求书】：
1.一种标识基底用组合物，其含有27～50质量％的无机粒子、5～20质量％的无机粘合剂、3～16质量％的有机粘合剂、1～3质量％的热膨胀性树脂、以及有机溶剂。
2.如权利要求1所述的标识基底用组合物，其中，所述热膨胀性树脂为未发泡状态的发泡性树脂。
3.如权利要求1或2所述的标识基底用组合物，其中，在以标识基底用组合物全体为100质量％时，所述无机粒子含有12～25质量％的激光发色用无机粒子。
4.如权利要求1～3任一项所述的标识基底用组合物，其中，进一步含有0.5～1.0质量％的增粘剂。
5.一种标识基底，其是将权利要求1～4中任一项所述的标识基底用组合物形成为薄片状，在300～800℃实施2秒～30分钟的热处理而获得。
6.一种标识基底，含有27～50质量％的无机粒子和15～25质量％的无机粘合剂，所述无机粒子包含云母、二氧化硅、滑石以及高岭土中的至少1种，所述无机粒子通过所述无机粘合剂相结合，基底表面的开口气孔的平均直径为15～26μm，气孔面积率为8～16％。
7.如权利要求6所述的标识基底，其中，在以标识基底为100质量％时，所述无机粒子含有15～25质量％的激光发色用无机粒子。
8.如权利要求5～7中任一项所述的标识基底，其中，所述标识基底的厚度为10～100μm。
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