[实用新型]无线通信标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线通信标签，无线通信标签包括：形成有天线导体的基材片材；以及具有与天线导体连接的连接端子、并搭载在基材片材上的RFIC元件。

背景技术

为了对制服或床单等的亚麻布进行管理，将RFID标签(无线通信标签)安装在亚麻布里。因此，例如特开2012-18629号公报中，公开了RFIC芯片被树脂覆盖的方法。通过该方法，能保护RFIC芯片不受清洗时的应力和溶剂的影响。

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而，特开2012-18629号公报的方法中，由于覆盖部的高度高，手指对RFID标签触摸时容易产生异样感。另外，根据溶剂的种类不同，清洗时覆盖部可能会膨胀，这时RFIC芯片和天线的连接部恐怕发生破损。

因此，本实用新型的主要目的为提供一种无线通信标签，对连接部的状态能容易地进行确认的同时，连接部的破损能得到抑制。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的无线通信标签，包括：基材片材，该基材片材具有挠性；天线导体，该天线导体设置在基材片材上；补强层，该补强层设置在基材片材的一个主面上；以及RFIC元件，该RFIC元件具有与天线导体连接的连接端子，被搭载在基材片材的另一个主面上，补强层的轮廓在俯视下呈圆形，RFIC元件在俯视下被补强层的轮廓包围，连接端子从基材片材的另一个主面侧露出。

优选地，RFIC元件以UHF频带为通信频率，天线导体为偶极子型。

优选地，天线导体具有：在远离RFIC元件的方向上蛇行延伸的蛇形图案；以及与蛇形图案连接并朝向RFIC元件延伸的折返图案。

优选地，天线导体具有在俯视下将RFIC元件包围的环路图案。

优选地，补强层形成平板。

优选地，RFIC元件具有：RFIC芯片、搭载RFIC芯片的基板、以及将RFIC芯片密封的密封层。

优选地，无线通信标签被安装于亚麻布。

实用新型效果

由于RFIC元件在俯视下被补强层的轮廓包围，向RFIC元件和天线导体的连接部集中的应力被缓和。由此，连接部的破损被抑制。另外，由于补强层的轮廓在俯视下呈圆形，沿着基材片材的一个主面的外力在被施加到补强层上时，补强层对该外力的应力被分散。由此，补强层难以被剥离。进一步的，补强层形成在基材片材的一个主面上，RFIC元件的连接端子在另一个主面露出，因此能容易地发现连接部的破损。

本实用新型的上述目的、其他目的、特征和优点，通过参照附图进行的对以下实施例的详细说明能更加清楚。

附图说明

图1(A)是示出了该实施例的RFID标签从上方观察到的状态的一例的上表面图，图1(B)是示出了该实施例的RFID标签的I-I剖面的剖面图，图1(C)是示出了该实施例的RFID标签从下方观察到的状态的一例的下表面图。

图2是示出了图1所示的RFID标签适用的RFIC元件的构造的一例的图解图。

图3是示出了该实施例的RFID标签的等效电路的电路图。

图4(A)是示出了在基材膜形成天线导体的工序的图解图，图4(B)示出了在基材膜形成补强层的工序的图解图，图4(C)示出了在基材膜安装RFIC元件的工序的图解图。

图5(A)是示出了另一实施例的RFID标签从上方观察到的状态的一例的上表面图，图5(B)是示出了另一实施例的RFID标签的Ⅱ-Ⅱ剖面的剖面图，图5(C)是示出了另一实施例的RFID标签从下方观察到的状态的一例的下表面图。

图6是示出了另一实施例的RFID标签从上方观察到的状态的一例的上表面图。

图7是示出了再另一实施例的RFID标签的等效电路的电路图。

具体实施方式

本实用新型的无线通信标签，典型的是以UHF带为通信频率的RFID(Radio Frequency IDentification:无线射频识别技术)标签，被安装在需要清洗的制服或床单等的亚麻布中。

参照图1(A)～图1(C)、图2和图3，该实施例的RFID标签10包括长方体状的RFIC(Radio Frequency Integration Circuit:射频集成电路)元件12和带状的基材膜14。天线导体16和补强层18分别形成在基材膜14的上表面和下表面。为了使天线导体16发挥偶极子型天线的功能，RFIC元件12被安装在基材膜14的上表面中央。