[实用新型]无线通信标签有效

专利信息
申请号: 201420873389.6 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN204650569U 公开(公告)日: 2015-09-16
发明(设计)人: 斋藤阳一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 无线通信 标签
【权利要求书】:

1.无线通信标签,包括:

基材片材,该基材片材具有挠性;

天线导体,该天线导体设置在所述基材片材上;

补强层,该补强层设置在所述基材片材的一个主面上;以及

RFIC元件,该RFIC元件具有与所述天线导体连接的连接端子,被搭载在所述基材片材的另一主面上,

其特征在于,

所述补强层的轮廓在俯视下呈圆形,

所述RFIC元件在俯视下被所述补强层的轮廓包围,

所述连接端子从所述基材片层的另一主面侧露出。

2.如权利要求1所述的无线通信标签,其特征在于,所述RFIC元件以UHF频带为通信频率,所述天线导体为偶极子型。

3.如权利要求1或2所述的无线通信标签,其特征在于,所述天线导体具有:在远离所述RFIC元件的方向上蛇行延伸的蛇形图案;以及与所述蛇形图案连接并朝向所述RFIC元件延伸的折返图案。

4.如权利要求1或2所述的无线通信标签,其特征在于,所述天线导体具有在俯视下将所述RFIC元件包围的环路图案。

5.如权利要求1或2所述的无线通信标签,其特征在于,所述补强层形成平板。

6.如权利要求1或2所述的无线通信标签,其特征在于,所述RFIC元件具有:RFIC芯片、搭载所述RFIC芯片的基板、以及密封所述RFIC芯片的密封层。

7.如权利要求1或2所述的无线通信标签,其特征在于,所述无线通信标签被安装于亚麻布。

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