[实用新型]无线通信标签有效
申请号: | 201420873389.6 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN204650569U | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 斋藤阳一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无线通信 标签 | ||
1.无线通信标签,包括:
基材片材,该基材片材具有挠性;
天线导体,该天线导体设置在所述基材片材上;
补强层,该补强层设置在所述基材片材的一个主面上;以及
RFIC元件,该RFIC元件具有与所述天线导体连接的连接端子,被搭载在所述基材片材的另一主面上,
其特征在于,
所述补强层的轮廓在俯视下呈圆形,
所述RFIC元件在俯视下被所述补强层的轮廓包围,
所述连接端子从所述基材片层的另一主面侧露出。
2.如权利要求1所述的无线通信标签,其特征在于,所述RFIC元件以UHF频带为通信频率,所述天线导体为偶极子型。
3.如权利要求1或2所述的无线通信标签,其特征在于,所述天线导体具有:在远离所述RFIC元件的方向上蛇行延伸的蛇形图案;以及与所述蛇形图案连接并朝向所述RFIC元件延伸的折返图案。
4.如权利要求1或2所述的无线通信标签,其特征在于,所述天线导体具有在俯视下将所述RFIC元件包围的环路图案。
5.如权利要求1或2所述的无线通信标签,其特征在于,所述补强层形成平板。
6.如权利要求1或2所述的无线通信标签,其特征在于,所述RFIC元件具有:RFIC芯片、搭载所述RFIC芯片的基板、以及密封所述RFIC芯片的密封层。
7.如权利要求1或2所述的无线通信标签,其特征在于,所述无线通信标签被安装于亚麻布。
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