[实用新型]多功能卡片转接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，特别是涉及一种多功能卡片转接器。

背景技术

智能卡按其使用方式来分，可以分为接触式和非接触式。对于接触式智能卡需要通过多功能卡片转接器才能使用，而不同的智能卡的尺寸并不相同，比如标准IC卡长宽分别为85.60×53.98mm、标准SIM卡长宽分别25×15mm，Micro SIM长宽分别为12×15mm，现有技术中，不同尺寸的智能卡的读写需要更换不同的读卡器，也就是说需要根据不同的智能卡购买不同的读卡器，这种读卡操作过程较繁琐，影响用户体验。

实用新型内容

本实用新型提供一种多功能卡片转接器，以解决上述读卡操作过程较繁琐，影响用户体验等。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：多功能卡片转接器用于连接专用读写设备以读写智能卡，多功能卡片转接器包括PCB主板、多个卡座以及读写触点，多个卡座设于PCB主板的一端；读写触点设于PCB主板的另一端且与多个卡座电连接。

其中，多个卡座至少包括第一卡座、第二卡座以及第三卡座，第一卡座具有与读写触点电连接的第一通信触点；第二卡座具有与读写触点电连接的第二通信触点；第三卡座具有与读写触点电连接的第三通信触点。

其中，第一卡座用于插装标准SIM卡，第二卡座用于插装Micro-SIM卡，第三卡座用于插装Nano-SIM卡。

其中，还包括第四卡座，设于PCB主板上，用于插装第四智能卡， 具有与读写触点电连接的第四通信触点。

其中，第四卡座用于插装IC卡。

其中，第一卡座和第二卡座设于PCB主板的正面，第三卡座和第四卡座设于PCB主板的背面。

其中，第一卡座、第二卡座以及第三卡座间隔设于PCB主板的正面，第四卡座设于PCB主板的背面。

其中，读写触点包括第一读写触点和第二读写触点，第一读写触点设于PCB主板的正面；第二读写触点设于PCB主板的背面。

本实用新型实施例的多功能卡片转接器通过在PCB主板上设置多个卡座以读取不同规格的智能卡，结构简单，使得用户对不同规格的智能卡读卡方便，提高了用户体验。

附图说明

图1是本实用新型多功能卡片转接器的正面结构示意图；

图2是图1所示的多功能卡片转接器的背面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

请参阅结合图1和图2，图1是本实用新型多功能卡片转接器的正面结构示意图，图2是图1所示的多功能卡片转接器的背面结构示意图。

本实用新型的多功能卡片转接器100用于连接专用读写设备以读写智能卡，多功能卡片转接器100包括PCB主板10、多个卡座20以及读写触点30，多个卡座设20于PCB主板10的一端，读写触点30设于PCB主板10的另一端且与多个卡座20电连接。

多个卡座20至少包括第一卡座21、第二卡座22、第三卡座23以及第四卡座24，第一卡座21具有与读写触点30电连接的第一通信触点 211；第二卡座22具有与读写触点30电连接的第二通信触点221；第三卡座23具有与读写触点30电连接的第三通信触点231。第一卡座21是插装标准SIM卡的卡座，第二卡座22是插装Micro-SIM卡的卡座，第三卡座23是插装Nano-SIM卡的卡座，第四卡座24设于PCB主板上具有与读写触点30电连接的第四通信触点241。第四卡座24是插装IC卡的卡座，如图1所示，第一卡座21、第二卡座22以及第三卡座23间隔设于PCB主板的正面，如图2所示，第四卡座24设于PCB主板的背面，当然卡座20的个数并不限于四个，也可以是四个以上，其可根据实际需要进行设置。

在其它实施例中，也可以是第一卡座21和第二卡座22设于PCB主板的正面，第三卡座23和第四卡座24设于PCB主板的背面。

读写触点30包括第一读写触点31和第二读写触点32，第一读写触点31设于PCB主板的正面，第二读写触点32设于PCB主板10的背面，如此设计，用户将PCB主板10插入读写设备时，不管是以正面插入还是以背反插入，读写设备均能读写多个卡座20中的智能卡的数据信息。