[实用新型]多功能卡片转接器有效
| 申请号： | 201420867532.0 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN204497518U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 谢玉春 | 申请（专利权）人： | 神州科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R27/00 | 分类号： | H01R27/00;H01R31/06;H01R12/71;H01R13/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国香港新界荃湾柴*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多功能 卡片 转接 | ||
1.一种多功能卡片转接器，其特征在于，所述多功能卡片转接器用于连接专用读写设备以读写智能卡，所述多功能卡片转接器包括：
PCB主板；
多个卡座，设于所述PCB主板的一端；
读写触点，设于所述PCB主板的另一端且与所述多个卡座电连接。
2.根据权利要求1所述的多功能卡片转接器，其特征在于，所述多个卡座至少包括：
第一卡座，具有与所述读写触点电连接的第一通信触点；
第二卡座，具有与所述读写触点电连接的第二通信触点；
第三卡座，具有与所述读写触点电连接的第三通信触点。
3.根据权利要求2所述的多功能卡片转接器，其特征在于，所述第一卡座用于插装标准SIM卡，所述第二卡座用于插装Micro-SIM卡，所述第三卡座用于插装Nano-SIM卡。
4.根据权利要求3所述的多功能卡片转接器，其特征在于，还包括第四卡座，设于所述PCB主板上，用于插装第四智能卡，具有与所述读写触点电连接的第四通信触点。
5.根据权利要求4所述的多功能卡片转接器，其特征在于，所述第四卡座用于插装IC卡。
6.根据权利要求5所述的多功能卡片转接器，其特征在于，所述第一卡座和所述第二卡座设于所述PCB主板的正面，所述第三卡座和所述第四卡座设于所述PCB主板的背面。
7.根据权利要求5所述的多功能卡片转接器，其特征在于，所述第一卡座、所述第二卡座以及所述第三卡座间隔设于所述PCB主板的正面，所述第四卡座设于所述PCB主板的背面。
8.根据权利要求7所述的多功能卡片转接器，其特征在于，所述读写触点包括：
第一读写触点，设于所述PCB主板的正面；
第二读写触点，设于所述PCB主板的背面。
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