[实用新型]用于芯片测试的装置及其承托座

说明书

技术领域

本实用新型大体上涉及芯片封装测试，更具体地，涉及用于芯片测试的装置及其承托座。

背景技术

在芯片测试中，需要将芯片的各引脚电性连接到测试电路之中。

实用新型内容

某些现有技术中，通过转接板将芯片电性连接于测试电路板。传统的芯片底部具有外露焊盘，而外露焊盘没有电气功能的设置，转接板上没有将芯片外露焊盘电性连接到测试电路板的部件设置。而在近来的芯片设计中，某些芯片底部的外露焊盘还兼有接地的功能设置，现有的测试工具已经不符合应用的要求。

存在一种需要，以改进现有的芯片测试工具。

在本实用新型的一个实施例中，揭示了一种用于芯片测试的承托座，该承托座包括：基底；第一排导电触片，其设置于所述基底之上且包括多个平行设置的导电触片；第二排导电触片，其设置于所述基底之上且包括多个平行设置的导电触片，且与所述第一排导电触片对齐；至少一列第三导电触片，其设置于所述基底之上且位于所述第一排导电触片和第二排导电触片之间；所述第一排导电触片和第二排导电触片经配置以连接待测试芯片的引脚，所述第三导电触片经配置以连接待测试芯片底部的外露焊盘。

在上述承托座的一个具体实施例中，所述第一排导电触片、第二排导电触片、第三导电触片被设置为具有弹性。

在上述承托座的一个具体实施例中，所述第一排导电触片、第二排导电触片各包含4～16个导电触片。

在上述承托座的一个具体实施例中，所述第一排导电触片、第二排导电触片各包含8个导电触片。

在上述承托座的一个具体实施例中，所述第一排导电触片、第二排导电触片在相近 端具有突起。

在上述承托座的一个具体实施例中，至少一列第三导电触片中的每一列包含两个导电触片，所述两个导电触片在相近端具有突起。

在上述承托座的一个具体实施例中，所述基底为塑料基板材料。

在本实用新型的另一个实施例中，揭示了一种用于芯片测试的装置，该装置包括：前述的承托座；以及转接板，在所述转接板的一侧固定地设置有多个导电插针，所述多个导电插针中的至少一者与承托座的第三导电触片电性连接。

现有技术中没有为待测试芯片的外露焊盘专门设计的测试线路，对外露焊盘的测试需要额外手动添加线路，不仅操作不便，且额外添加的线路容易被碰触而引起电气参数(例如感应电容等)的变化，从而影响芯片测试结果的准确性和稳定性。

本实用新型的至少部分实施例中，为待测试芯片的外露焊盘设置了专门的测试线路，包括导电触片和导电插针，且这些测试线路均为固定地设置的，避免了额外手动添加线路带来的种种不便。

附图说明

结合附图，以下关于本实用新型的优选实施例的详细说明将更易于理解。本实用新型以举例的方式予以说明，并非受限于附图，附图中类似的附图标记指示相似的元件。

图1示出了一个实施例中的用于芯片测试的承托座100的立体示意图；

图2A示出了芯片130承托于承托座100的立体示意图；

图2B示出了芯片130承托于承托座100的截面示意图；

图3A示出了固定于转接板150的承托座100与测试电路板170分离的示意图；

图3B示出了固定于转接板150的承托座100与测试电路板170接合的示意图。

具体实施方式

附图的详细说明意在作为本实用新型的当前优选实施例的说明，而非意在代表本实用新型能够得以实现的仅有形式。应理解的是，相同或等同的功能可以由意在包含于本实用新型的精神和范围之内的不同实施例完成。