[实用新型]用于芯片测试的装置及其承托座有效
申请号: | 201420866281.4 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN204405705U | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 王秀军;陈爱兵;韩元成;萧任村;王浚腾 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体(昆山)有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 215343 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 芯片 测试 装置 及其 承托 | ||
1.一种用于芯片测试的承托座,其特征在于,该承托座包括:
基底;
第一排导电触片,其设置于所述基底之上且包括多个平行设置的导电触片;
第二排导电触片,其设置于所述基底之上且包括多个平行设置的导电触片,且与所述第一排导电触片对齐;
至少一列第三导电触片,其设置于所述基底之上且位于所述第一排导电触片和第二排导电触片之间;
所述第一排导电触片和第二排导电触片经配置以连接待测试芯片的引脚,所述第三导电触片经配置以连接待测试芯片底部的外露焊盘。
2.如权利要求1所述的用于芯片测试的承托座,其特征在于,所述第一排导电触片、第二排导电触片、第三导电触片被设置为具有弹性。
3.如权利要求1所述的用于芯片测试的承托座,其特征在于,所述第一排导电触片、第二排导电触片各包含4~16个导电触片。
4.如权利要求3所述的用于芯片测试的承托座,其特征在于,所述第一排导电触片、第二排导电触片各包含8个导电触片。
5.如权利要求3所述的用于芯片测试的承托座,其特征在于,所述第一排导电触片、第二排导电触片在相近端具有突起。
6.如权利要求1所述的用于芯片测试的承托座,其特征在于,至少一列第三导电触片中的每一列包含两个导电触片,所述两个导电触片在相近端具有突起。
7.如权利要求1所述的用于芯片测试的承托座,其特征在于,所述基底为塑料基板材料。
8.一种用于芯片测试的装置,其特征在于,该装置包括:
如权利要求1-7中任一项所述的承托座;以及
转接板,在所述转接板的一侧固定地设置有多个导电插针,所述多个导电插针中的至少一者与所述第三导电触片电性连接。
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