[实用新型]散热结构及使用该散热结构的图像传输装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，特别涉及一种图像传输装置的散热结构及该图像传输装置。

背景技术

通常的图像传输装置包括壳体、设置于所述壳体内的电路板及设置于所述电路板上的芯片。当图像传输装置工作时，芯片因进行图像处理及传输而发热，不可避免地需要设置散热结构对芯片进行散热，以保证图像传输装置能够正常运转。传统的散热结构为：在所述壳体内邻近所述芯片设置风扇，通过开启风扇使空气产生对流从而帮助所述芯片散热。

然而，为避免芯片工作时受到外部电磁波干扰，所述图像传输装置的芯片上通常覆盖有屏蔽件，所述芯片产生的热量需传导至所述屏蔽件或所述壳体上，才能辐射于空气中，以允许所述对流的空气带走热量。因此，传统的图像传输装置的散热结构的散热效率较低。

实用新型内容

鉴于所述状况，有必要提供一种散热效率较高的散热结构及使用该散热结构的图像传输装置。

一种散热结构，包括：基板；设有容纳槽的屏蔽件，所述屏蔽件设有贯穿所述容纳槽的底部及侧壁的散热孔；以及对应所述容纳槽的底部的散热孔设置的散热件。其中，所述屏蔽件倒扣在所述基 板上，使所述基板上的至少一个电子元件收容在所述容纳槽内。所述散热件吹出的气流能够从所述容纳槽的底壁的散热孔进入所述容纳槽内，并从所述容纳槽的侧壁的散热孔排出。

进一步地，所述屏蔽件包括板体及形成于所述板体上的侧壁，所述侧壁支撑于所述基板上以使所述板体与所述基板相间隔设置，所述侧壁及所述板体共同形成所述容纳槽。

进一步地，所述板体上还开设有收容孔，所述散热结构还包括导热件，所述导热件用于与所述基板上的电子元件导热接触，且凸伸并收容于所述收容孔中。

进一步地，所述导热件为粘附于所述电子元件的导热硅胶片。

进一步地，所述散热结构还包括壳体及盖设于所述壳体上的盖体，所述壳体上贯通开设有多个用以允许空气流通的风孔，所述基板设置于所述壳体及所述盖体之间，所述散热件装设于所述盖体朝向所述基板的一侧。

进一步地，所述盖体为镁合金壳。

进一步地，所述盖体包括本体及形成于所述本体上的装设部，所述装设部上贯通开设有多个用以允许空气流通的通气孔，所述散热件装设于所述装设部上。

进一步地，所述盖体包括本体及形成于所述本体上的散热部，所述散热部背离所述屏蔽件的一侧凸伸形成有多个散热鳍片。

进一步地，所述散热部上贯通开设有多个用以允许空气流通的通孔。

进一步地，所述屏蔽件朝向所述散热部的一侧涂覆有导热涂层，所述散热部朝向所述屏蔽件的一侧抵持于所述屏蔽件的同时与所述导热涂层相接触。

进一步地，所述导热涂层为导热硅脂层。

进一步地，所述散热件为轴流风扇、径流风扇、鼓风机中的一种。

一种图像传输装置，其包括：如上任一项所述的散热结构，所述基板为电路板；多个电子元件，设于所述电路板上，并且与所述电路板电连接；所述多个电子元件包括第一元件以及第二元件。其中，所述第一元件收容于所述容纳槽内，所述第二元件位于所述屏蔽件的外侧；所述散热件同时朝向所述屏蔽件及所述第二元件吹出气流。

进一步地，所述第一元件包括如下至少一种：功率放大器，射频收发电路。

本实用新型实施方式的图像传输装置及其散热结构，采用开设有散热孔的屏蔽件对电子元件进行屏蔽，且将散热件对应电子元件设置，当散热件在工作时，流动的空气能够通过散热孔直接作用于电子元件上，以带走电子元件的热量，从而提高图像传输装置的散热效率。

进一步地，电子元件上覆盖有导热硅胶制成的导热件，导热件能够将电子元件产生的热量快速导出，再经由散热件吹风散热。另外，屏蔽件的板体上涂覆有所述导热硅胶制成的导热涂层，当热量传递至屏蔽件上时，能够迅速地经由所述导热涂层及散热部辐射到空气中。散热部上设置有多个散热鳍片，增加了散热部与空气的接触面积，使得散热效率进一步提高。

进一步地，壳体上开设有风孔，装设部上开设有通气孔，散热部上开设有通孔，以及屏蔽件上开设有散热孔，使得当散热件在工作时，空气的流动所受到的阻碍相对较小，其流动性较佳，进一步提高散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的实施方式的图像传输装置的立体组装图。

图2为图1所示图像传输装置去除盖体之后的立体图。

图3为图1所示图像传输装置的立体分解图。

图4为图1所示图像传输装置的盖体的立体图。