[实用新型]散热结构及使用该散热结构的图像传输装置有效

专利信息
申请号: 201420840556.7 申请日: 2014-12-26
公开(公告)号: CN204392739U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 赵涛;唐尹;桂国柱 申请(专利权)人: 深圳市大疆创新科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 谢志为
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 结构 使用 图像 传输 装置
【权利要求书】:

1.一种散热结构,包括基板,其特征在于,所述散热结构还包括:

设有容纳槽的屏蔽件,所述屏蔽件设有贯穿所述容纳槽的底部及侧壁的散热孔;以及

对应所述容纳槽的底部的散热孔设置的散热件;

其中,所述屏蔽件倒扣在所述基板上,使所述基板上的至少一个电子元件收容在所述容纳槽内;所述散热件吹出的气流能够从所述容纳槽的底壁的散热孔进入所述容纳槽内,并从所述容纳槽的侧壁的散热孔排出。

2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于:所述屏蔽件包括板体及形成于所述板体上的侧壁,所述侧壁支撑于所述基板上以使所述板体与所述基板相间隔设置,所述侧壁及所述板体共同形成所述容纳槽。

3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于:所述板体上还开设有收容孔,所述散热结构还包括导热件,所述导热件用于与所述基板上的电子元件导热接触,且凸伸并收容于所述收容孔中。

4.如权利要求3所述的散热结构,其特征在于:所述导热件为粘附于所述电子元件的导热硅胶片。

5.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于:所述散热结构还包括壳体及盖设于所述壳体上的盖体,所述壳体上贯通开设有多个用以允许空气流通的风孔,所述基板设置于所述壳体及所述盖体之间,所述散热件装设于所述盖体朝向所述基板的一侧。

6.如权利要求5所述的散热结构,其特征在于:所述盖体为镁合金壳;

或/及,所述盖体包括本体及形成于所述本体上的装设部,所述装设部上贯通开设有多个用以允许空气流通的通气孔,所述散热件装设于所述装设部上。

7.如权利要求5所述的散热结构,其特征在于:所述盖体包括本体及形成于所述本体上的散热部,所述散热部背离所述屏蔽件的一侧凸伸形成有多个散热鳍片。

8.如权利要求7所述的散热结构,其特征在于:所述散热部上贯通开设有多个用以允许空气流通的通孔。

9.如权利要求7所述的散热结构,其特征在于:所述屏蔽件朝向所述散热部的一侧涂覆有导热涂层,所述散热部朝向所述屏蔽件的一侧抵持于所述屏蔽件的同时与所述导热涂层相接触。

10.如权利要求9所述的散热结构,其特征在于:所述导热涂层为导热硅脂层。

11.如权利要求1-9中任一项所述的散热结构,其特征在于:所述散热件为轴流风扇、径流风扇、鼓风机中的一种。

12.一种图像传输装置,其特征在于,包括:

权利要求1~11中任一项所述的散热结构,所述基板为电路板;以及

多个电子元件,设于所述电路板上,并且与所述电路板电连接;所述多个电子元件包括第一元件以及第二元件;

其中,所述第一元件收容于所述容纳槽内,所述第二元件位于所述屏蔽件的外侧;所述散热件同时朝向所述屏蔽件及所述第二元件吹出气流。

13.如权利要求12所述的图像传输装置,所述第一元件包括如下至少一种:功率放大器,射频收发电路。

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