[实用新型]透明LED模组套件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED模组，尤其涉及一种透明LED模组套件。

背景技术

现有的LED模组其外壳分为两种结构形式，一为整体式结构形式、二为上下壳体配合形式，其中整体式结构形式具有良好的密封性能，但是当壳体发生损坏时，无法进行更换，常常一起丢弃，浪费现象较为严重；分体式结构形式解决了上述问题，但其密封性能又难以得到保证，因现有的上壳体和下壳体其接合面一般在整个壳体的中部，即两者在侧面具有分型面，使得密封性能不能得到可靠的保证。

实用新型内容

本实用新型公开了一种透明LED模组套件，用以解决现有技术中采用不可拆卸的费用高，采用可拆卸的密封性差的问题。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案实现的：

一种透明LED模组套件，其中，包括：一下壳体，所述下壳体上安装有一上壳体，所述下壳体与所述上壳体之间具有一空腔，所述空腔内安装有一LED灯板，所述下壳体上具有卡槽，所述上壳体具有匹配的卡扣，所述卡扣与所述卡槽啮合。

如上所述的透明LED模组套件，其中，所述LED灯板包括：一PCB板以及多根平行安装在所述PCB板上的灯条。

如上所述的透明LED模组套件，其中，所述卡槽有多个，分别设置在任意两相邻的灯条之间。

如上所述的透明LED模组套件，其中，所述下壳体下表面安装有一箱体安装扣。

如上所述的透明LED模组套件，其中，所述下壳体具有PCB板凹槽，所述PCB板置于所述PCB板凹槽中。

如上所述的透明LED模组套件，其中，所述PCB板凹槽下方设有防水密封垫圈。

如上所述的透明LED模组套件，其中，所述上壳体与所述下壳体均采用透明PC材料。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型解决了现有技术中采用不可拆卸的费用高，采用可拆卸的密封性差的问题，通过卡扣及卡槽进行固定，实现良好的密封，同时不会影响外观。

附图说明

图1是本实用新型透明LED模组套件的结构示意图；

图2是本实用新型透明LED模组套件的结构侧视示意图；

图3是本实用新型透明LED模组套件的结构俯视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步描述：

图1是本实用新型透明LED模组套件的结构示意图，图2是本实用新型透明LED模组套件的结构侧视示意图，图3是本实用新型透明LED模组套件的结构俯视示意图，请参见图1~3，一种透明LED模组套件，其中，包括：一下壳体1，下壳体1上安装有一上壳体2，下壳体1与上壳体2之间具有一空腔，空腔内安装有一LED灯板3，下壳体1上具有卡槽，上壳体2具有匹配的卡扣，卡扣与卡槽啮合。

本实用新型的LED灯板3包括：一PCB板以及多根平行安装在PCB板上的灯条。

本实用新型的卡槽有多个，分别设置在任意两相邻的灯条之间，使得本实用新型的固定非常紧密，避免出现缝隙。

进一步的，在本实用新型的上壳体2与下壳体1之间还可以通过螺丝进行固定，进一步增加固定的稳定性。

本实用新型的下壳体1下表面安装有一箱体安装扣11，用以将本实用新型进行安装。

本实用新型的下壳体1具有PCB板凹槽，PCB板置于PCB板凹槽中，具有针对PCB板设置的PCB板凹槽，便于PCB板的稳定固定。

进一步地 ，本实用新型的PCB板凹槽底部开设有出线孔，用于连接导线。

本实用新型的PCB板凹槽下方设有防水密封垫圈，用以防止出线孔出现密封的问题。

本实用新型的上壳体2与下壳体1均采用透明PC材料，透明度更好。