[实用新型]透明LED模组套件有效
申请号: | 201420816869.9 | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN204345321U | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 陈剑 | 申请(专利权)人: | 上海蓝硕数码科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/16;F21V17/12;F21V31/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 田申荣 |
地址: | 201802 上海市嘉定区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透明 led 模组 套件 | ||
1.一种透明LED模组套件,其特征在于,包括:一下壳体,所述下壳体上安装有一上壳体,所述下壳体与所述上壳体之间具有一空腔,所述空腔内安装有一LED灯板,所述下壳体上具有卡槽,所述上壳体具有匹配的卡扣,所述卡扣与所述卡槽啮合。
2.根据权利要求1所述的透明LED模组套件,其特征在于,所述LED灯板包括:一PCB板以及多根平行安装在所述PCB板上的灯条。
3.根据权利要求2所述的透明LED模组套件,其特征在于,所述卡槽有多个,分别设置在任意两相邻的灯条之间。
4.根据权利要求1所述的透明LED模组套件,其特征在于,所述下壳体下表面安装有一箱体安装扣。
5.根据权利要求2所述的透明LED模组套件,其特征在于,所述下壳体具有PCB板凹槽,所述PCB板置于所述PCB板凹槽中。
6.根据权利要求5所述的透明LED模组套件,其特征在于,所述PCB板凹槽下方设有防水密封垫圈。
7.根据权利要求1~6任一所述的透明LED模组套件,其特征在于,所述上壳体与所述下壳体均采用透明PC材料。
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