[实用新型]一种适用于大面积焊接的回流焊工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种回流焊工装，特别是涉及一种适用于大面积焊接的回流焊工装，用于微波与射频电路装配以及需要散热性能良好的低频电路装配领域。

背景技术

随着科学技术的发展，射频和微波电路得到广泛应用，在射频、微波电路以及一些散热要求较高的功放电路装配中，对大面积回流焊焊接的要求越来越高。而且，微波电路板与微波底板焊透率的好坏直接影响微波组件的性能，其中回流焊工装的使用则是影响焊接效果的重要因素。

但是，现有技术中的大面积回流焊焊接仍存在大面积焊透率差、焊接空洞多、焊接不均匀等诸多缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有技术中的不足，提供一种新型结构的适用于大面积焊接的回流焊工装，特别适用于微波电路板与盒体的一体化烧结即基板的大面积回流焊焊接，同时也适用于低频电路板与底板及腔体等的焊接。

本实用新型所要解决的技术问题是提供结构简单、拆装方便、操作容易、安全可靠、实用性强的适用于大面积焊接的回流焊工装，不仅可大幅提高焊透率，而且焊接空洞少、焊接一致性好，同时通过紧固螺钉穿入螺孔将盖板盖在盒体上，实现压紧力可控、可边加热边调节紧固状态，保证大面积回流焊高效的焊透率，极具有产业上的利用价值。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种适用于大面积焊接的回流焊工装，用于将所需焊接电路板分别钎焊到盒体分格式内腔中，包括设置在盒体底面的底部导热块、用于压住盒体每格内腔中所需焊接电路板的上压块、以及同时盖住盒体顶面和上压块的盖板。

其中，所述底部导热块的平面形状与盒体底面的空腔形状相匹配，底部导热块的厚度至少为盒体底面的空腔厚度；所述上压块的平面形状与所需焊接电路板的板面形状相匹配，上压块的厚度至少为所需焊接电路板板面到盒体顶面的高度；所述盖板的平面尺寸至少为盒体顶面的平面大小；所述盖板上开设有螺孔；所述盖板通过紧固螺钉穿入螺孔盖在盒体上。

本实用新型进一步设置为：所述底部导热块与盒体底面齐平。

本实用新型进一步设置为：所述底部导热块为铝质材料制作。

本实用新型进一步设置为：所述上压块高出盒体顶面10-20mm。

本实用新型进一步设置为：所述上压块为铝合金材料制作。

本实用新型进一步设置为：所述盖板为铝合金材料制作。

本实用新型进一步设置为：所述盖板可在回流过程中边加热边通过螺丝刀不断紧固螺钉。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果是：

1、通过底部导热块的设置，使盒体底面受热均匀、固定牢靠、保证焊接良好品质；通过上压块的设置，给所需焊接电路板施加压力，防止在烧结过程中电路板起翘、不平整而造成烧结效果不理想，排除在烧结过程中产生焊膏融化产生的气泡等，从而使焊接效果更好，提高焊透率；通过盖板的设置，在回流焊的过程中对电路板进一步施加可调压力，确保获得高效焊透率；在大幅提高焊透率的同时，实现焊接空洞少、焊接一致性好。

2、本实用新型提供的一种适用于大面积焊接的回流焊工装，具有结构简单、拆装方便、操作容易、安全可靠、实用性强、焊透率好等诸多优点，特别适用于微波电路板与盒体的一体化烧结即基板的大面积回流焊焊接，同时也适用于低频电路板与底板及腔体等的焊接。

上述内容仅是本实用新型技术方案的概述，为了更清楚的了解本实用新型的技术手段，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

附图说明

图1为本实用新型一种适用于大面积焊接的回流焊工装的使用时俯视结构示意图；

图2为本实用新型一种适用于大面积焊接的回流焊工装的使用时侧视结构示意图；

图3为本实用新型一种适用于大面积焊接的回流焊工装的使用时仰视结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。

如图1、图2及图3所示，一种适用于大面积焊接的回流焊工装，用于将所需焊接电路板10分别钎焊到盒体1分格式内腔中，包括设置在盒体1底面的底部导热块2、用于压住盒体1每格内腔中所需焊接电路板10的上压块3、以及同时盖住盒体1顶面和上压块3的盖板4。

所述底部导热块2的平面形状与盒体1底面的空腔形状相匹配，底部导热块2的厚度至少为盒体1底面的空腔厚度；所述底部导热块2可与盒体1底面齐平；所述底部导热块2优选为导热性能良好而且又不易沾焊锡的铝质材料制作，实现盒体1快速均匀受热。