[实用新型]一种适用于大面积焊接的回流焊工装有效
| 申请号： | 201420812595.6 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN204449551U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 赵影;王华;洪火锋;白卫星;陈吉安 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 241002 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 大面积 焊接 回流 焊工 | ||
1.一种适用于大面积焊接的回流焊工装，用于将所需焊接电路板分别钎焊到盒体分格式内腔中，其特征在于：包括设置在盒体底面的底部导热块、用于压住盒体每格内腔中所需焊接电路板的上压块、以及同时盖住盒体顶面和上压块的盖板；
所述底部导热块的平面形状与盒体底面的空腔形状相匹配，底部导热块的厚度至少为盒体底面的空腔厚度；
所述上压块的平面形状与所需焊接电路板的板面形状相匹配，上压块的厚度至少为所需焊接电路板板面到盒体顶面的高度；
所述盖板的平面尺寸至少为盒体顶面的平面大小；所述盖板上开设有螺孔；所述盖板通过紧固螺钉穿入螺孔盖在盒体上。
2.根据权利要求1所述的一种适用于大面积焊接的回流焊工装，其特征在于：所述底部导热块与盒体底面齐平。
3.根据权利要求1所述的一种适用于大面积焊接的回流焊工装，其特征在于：所述底部导热块为铝质材料制作。
4.根据权利要求1所述的一种适用于大面积焊接的回流焊工装，其特征在于：所述上压块高出盒体顶面10-20mm。
5.根据权利要求1所述的一种适用于大面积焊接的回流焊工装，其特征在于：所述上压块为铝合金材料制作。
6.根据权利要求1所述的一种适用于大面积焊接的回流焊工装，其特征在于：所述盖板为铝合金材料制作。
7.根据权利要求1所述的一种适用于大面积焊接的回流焊工装，其特征在于：所述盖板可在回流过程中边加热边通过螺丝刀不断紧固螺钉。
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