[实用新型]电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，尤其涉及一种电子标签。

背景技术

超高频无源射频识别电子标签常被用于作为无线电信号的目标，并通过电子标签读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。该技术从普通的单层Inlay标签到多层的印制电路板(英文：Printed Circuit Board，英文：PCB)标签，再到陶瓷介质标签。其广泛的应用于普通的非金属表面识别、抗金属进行识别、抗金属并且耐高温的工业级产品等。特别是在天线设计领域有非常重要的应用。

然而，普通的单层Inlay贴在金属表面的时候其性能极差，并且不能够耐高温，因此提出了以下改进技术：在普通Inlay标签的背部加吸波材料。单层Inlay贴在金属上不能被读取是由于电磁波透过标签之后通过金属再反射回来，芯片收到信号以后发射回去的电磁波与金属反射回去的电磁波进行重合和抵消，从而使实际的辐射效果很差，通过在Inlay标签背面贴上吸波材料可以有效减小通过金属反射回来的电磁波，从而使该Inlay标签的性能接近正常性能。

但是，这类的标签的耐温特性和耐腐蚀特性较低，且应用芯片的绑定技术寿命低，导致该类的标签不能应用于工业领域。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子标签，用于解决现有技术中标签的耐温特性和耐腐蚀特性较低，且应用芯片的绑定技术寿命低，导致该类的标签不能应用于工业领域的问题。

本实用新型提供一种电子标签，包括：

陶瓷天线、标签芯片、第一硅胶垫、外壳上壳和外壳底壳；

所述陶瓷天线包括陶瓷基材和印刷在所述陶瓷基材的四个面上的银层；所述陶瓷基材的介电常数范围为0至20之间；所述标签芯片的第一管脚焊接在所述陶瓷天线的辐射面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述陶瓷天线的接地端，所述标签芯片用于处理所述陶瓷天线接收到的信号；

所述第一硅胶垫包覆在焊接了所述标签芯片的陶瓷天线整体的外部；所述被第一硅胶垫包覆后的所述标签芯片和所述陶瓷天线整体放置在所述外壳上壳的凹槽内，所述外壳底壳与所述外壳上壳焊接固定，将第一硅胶垫包覆后的所述标签芯片和所述被所述陶瓷天线整体包覆在内。

可选的，还包括第二硅胶垫；所述外壳上壳设置有排水透气凹槽，所述第二硅胶垫设置在所述排水透气凹槽中，用于防水和释放气体。

可选的，所述外壳底壳上设置有防水透气孔，所述防水透气孔设置在所述外壳底壳上与所述排水透气凹槽正对的位置。

可选的，所述防水透气孔为锥形孔，所述防水透气孔在所述外壳底壳外侧的孔眼直径小于在所述外壳底壳内侧的孔眼直径。

可选的，所述陶瓷天线靠近所述外壳底壳的面上的银层设有长方形挖空区域。

可选的，所述第一硅胶垫包括硅胶上壳和硅胶下壳，所述硅胶上壳和硅胶下壳的边缘连接，将所述焊接了标签芯片的陶瓷天线整体完全包覆。

可选的，所述陶瓷基材的介电常数为12。

可选的，所述陶瓷基材为氧化铝。

可选的，所述外壳上壳的两端对称设置有至少两个安装孔。

本实用新型提供的电子标签，陶瓷天线包括介电常数较低的陶瓷基材和印刷在所述陶瓷基材的四个面上的银层，该陶瓷基材的介电常数在0至20之间，将标签芯片的第一管脚焊接在陶瓷天线的辐射面上，标签芯片的第二管脚焊接在陶瓷天线的接地端，用于处理所述陶瓷天线接收到的信号，设置一第一硅胶垫包覆在焊接了标签芯片的陶瓷天线整体的外部，并将包覆后的天线整体放置在外壳上壳的凹槽内，通过将外壳底壳与外壳上壳焊接固定，将第一硅胶垫包覆后的标签芯片和被陶瓷天线整体包覆在内，选择介电常数较低的陶瓷基材，并使用硅胶垫完全包裹出陶瓷天线，有效提高了改电子标签的耐高温性和耐腐蚀性，可以在工业领域中普遍使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为本实用新型电子标签的实施例一的俯视图；

图1b为本实用新型电子标签的实施例一的主视图；

图2a为本实用新型电子标签的实施例二中外壳底壳的内侧开孔示意图；

图2b为本实用新型电子标签的实施例二中外壳底壳的外侧开孔示意图；

图3为本实用新型电子标签的实施例三中陶瓷天线的挖空区域示意图；