[实用新型]电子标签

权利要求书

1.一种电子标签，其特征在于，包括：

陶瓷天线、标签芯片、第一硅胶垫、外壳上壳和外壳底壳；

所述陶瓷天线包括陶瓷基材和印刷在所述陶瓷基材的四个面上的银层；所述陶瓷基材的介电常数范围为0至20之间；所述标签芯片的第一管脚焊接在所述陶瓷天线的辐射面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述陶瓷天线的接地端，所述标签芯片用于处理所述陶瓷天线接收到的信号；

所述第一硅胶垫包覆在焊接了所述标签芯片的陶瓷天线整体的外部；所述被第一硅胶垫包覆后的所述标签芯片和所述陶瓷天线整体放置在所述外壳上壳的凹槽内，所述外壳底壳与所述外壳上壳焊接固定，将第一硅胶垫包覆后的所述标签芯片和所述被所述陶瓷天线整体包覆在内。

2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，还包括第二硅胶垫；所述外壳上壳设置有排水透气凹槽，所述第二硅胶垫设置在所述排水透气凹槽中，用于防水和释放气体。

3.根据权利要求2所述的电子标签，其特征在于，所述外壳底壳上设置有防水透气孔，所述防水透气孔设置在所述外壳底壳上与所述排水透气凹槽正对的位置。

4.根据权利要求3所述的电子标签，其特征在于，所述防水透气孔为锥形孔，所述防水透气孔在所述外壳底壳外侧的孔眼直径小于在所述外壳底壳内侧的孔眼直径。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电子标签，其特征在于，所述陶瓷天线靠近所述外壳底壳的面上的银层设有长方形挖空区域。

6.根据权利要求5所述的电子标签，其特征在于，所述第一硅胶垫包括硅胶上壳和硅胶下壳，所述硅胶上壳和硅胶下壳的边缘贴合，将所述焊接了标签芯片的陶瓷天线整体完全包覆。

7.根据权利要求6所述的电子标签，其特征在于，所述陶瓷基材的介电常数为12。

8.根据权利要求7所述的电子标签，其特征在于，所述陶瓷基材为氧化铝。

9.根据权利要求8所述的电子标签，其特征在于，所述外壳上壳的两端对称设置有至少两个安装孔。