[实用新型]一种柱形表面贴装功率电阻器

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，特别是涉及一种柱形表面贴装功率电阻器。

背景技术

在电子元器件领域，电阻器是广泛使用的元件，传统轴向引出线式功率电阻器(RX21和RXF21)，广泛应用于照明和电源行业，具有高功率，抗浪涌冲击，温度系数好，还可制成熔断保险电阻等，但是只能用于插件方式安装，效率低，耗人工；传统绕线功率型贴片电阻器(SMD)是采用塑封成型工艺制成，在集成电路中大量应用，具有高功率，抗冲击，温度系数好，还可具备熔断保护功能，且生产贴装效率高，省人工，但是工艺复杂，成本高，应用领域受限。

实用新型内容

本实用新型针对以上产品的上述缺陷，优化产品的结构设计和进制造工艺，开发具有高功率、抗冲击、温度系数好、具备熔断保护功能、价格低、效率高、普遍使用的一种柱形表面贴装功率电阻器。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是采用瓷棒体、涂装层、电阻线、一次帽体和二次帽体，使一次帽体压装于瓷棒体的两端，电阻线缠绕于一次帽体压帽后瓷棒体的区域，涂装层覆盖线所在区域，最后将二次帽体压装于一次帽体上。

进一步的，所述的一次帽体、二次帽体的形状为圆柱体或正方体。

进一步的，所述的二次帽体要比一次帽体短0.8mm～1mm。

进一步的，所述的涂装层的长度应小于所述电阻器总长1.5mm～2mm、且两边对称，厚度为0.15mm～0.2mm。

进一步的，所述的电阻线使用的材料为康铜丝或PTC或镍铬丝或卡玛丝。

本实用新型与传统轴向引出线式功率电阻器(RX21和RXF21)相比较，本发明的产品没有引线，不需要采用插件方式安装，安装使用方便，效率高；与传统绕线功率型贴片电阻器(SMD)相比较，本发明制造工艺比较简单，成本低，且使用较为广泛；因此本发明与现有的轴向引出线式功率电阻器和绕线功率型贴片电阻器相比较，兼具了高功率、抗冲击、温度系数好、具备熔断保护功能，同时还具有价格低、效率高、普遍使用等优点。

附图说明

图1是本实用新型的制作方案一焊接工艺引线示意图；

图2是本实用新型的制作方案二焊接工艺引线示意图；

图3是本实用新型主视局部剖视图。

图中标号说明：

1电阻线；2涂装层；3瓷棒体；4一次帽体；5二次帽体；6工艺引线。

具体实施方式

下文将结合附图详细介绍本实用新型技术方案的实施：

本实用新型所述的一种柱形表面贴装功率电阻器，包括瓷棒体3、电阻线1、涂装层2、一次帽体4，所述的一次帽体4压装于瓷棒体3的两端，电阻线1缠绕于磁棒体3除一次帽体4以外的区域，涂装层2覆盖电阻线1所在区域；还包括二次帽体5，所述的二次帽体5压装于一次帽体4上。

更为具体地，结合附图1所示：

一是将一次帽体4压装于瓷棒体3的两端；

二是在一次帽体4的两端面焊接工艺引线6；

三是在瓷棒体3上缠绕电阻线1；要求电阻线的焊接点要靠近帽体的内边缘，一般不超过1mm的位置。

四是将完成一次压帽、绕线和焊接工艺引线的瓷棒体进行涂装和分选；涂装时油漆的宽度应小于产品总长1.5mm—2mm的距离，两边对称，涂漆的厚度控制到0.15mm-0.2mm之间。

五是去除工艺引线6；要求切除端面平整，端面切除后剩余物高度小于0.1mm。

六是将二次帽体5压装于一次帽体4上成型，如附图3所示；

上述的一次帽体、二次帽体均采用钢带冲制并镀锡，二次帽体要比一次帽体短0.8～1(mm)。

最后是分选包装。

结合附图2所示：

一是将一次帽体4压装于瓷棒体3的两端；

二是在一次帽体4上压装二次帽体5；

上述的一次帽体、二次帽体均采用钢带冲制并镀锡，二次帽体要比一次帽体短0.8～1(mm)。

三是在瓷棒体3上缠绕电阻线1；要求电阻线的焊接点要靠近帽体的内边缘，一般不超过1mm的位置。

四是在二次帽体5上焊接工艺引线6；

五是涂装、分选；涂装时油漆的宽度应小于产品总长1.5mm—2mm的距离，两边对称，涂漆的厚度控制到0.15mm-0.2mm之间。

六是去除工艺引线6、成型，如附图3所示；

最后分选包装。

以上方案电阻线的选材为康铜丝或PTC或镍铬丝或卡玛丝。

本实用新型方案制造的柱形表面贴装功率电阻器兼备了轴向引出线式功率电阻器和绕线功率型贴片电阻器的高功率、抗冲击、温度系数好、具备熔断保护功能，同时还具有上述两种产品所不具有的制造工艺简单、价格低、效率高、普遍使用等优点。