[实用新型]一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机

权利要求书

1.一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于：

贴片底盘（200），其承载待贴片的生长有金属凸块的晶圆片（100），所述生长有金属凸块的晶圆片（100）及其金属凸块（110）的厚度为H；

晶圆片片环平台（500），环绕贴片底盘（200）安装，且与贴片底盘（200）存在间隙，该间隙宽度为L；

晶圆片片环（400），临时固定于晶圆片片环平台（500）的上方；

围坝（210），呈环状，设置于贴片底盘（200） 与晶圆片片环平台（500）之间，其与贴片底盘（200）的间隙为l，其顶部宽度为d＜L-l，其顶部与贴片底盘（200）的顶部的高度差为h，h的范围为：0≤H-h≤50微米，所述围坝（210）通过固定装置（220）与贴片底盘（200）连接，固定装置（220）的纵截面呈面向贴片底盘（200）的L状，其上端与所述围坝（210）连接，其下端面向贴片底盘（200）侧与贴片底盘（200）连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于：所述固定装置（220）为非连续的扇状块体，且至少三个。

3.根据权利要求1所述的一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于：所述固定装置（220）为非连续的杆状，且至少三个。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于：所述固定装置（220）与贴片底盘（200）为一体结构或者所述围坝（210）与固定装置（220）为一体结构。

5.根据权利要求4所述的一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于：所述围坝（210）的顶部与贴片底盘（200）的顶部的高度差h为200～230微米。

6.根据权利要求4所述的一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于：所述围坝（210）与贴片底盘（200）的间隙l为3～5 mm。

7.根据权利要求4所述的一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于：所述围坝（210）的宽度d为2～3mm。