[实用新型]切割设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于切割基板的切割设备。

背景技术

    随着半导体技术不断发展，半导体组件亦广泛应用于各种电子产品之中。有鉴于人们对于电子产品轻薄短小且功能强大的需求， 各种半导体加工技术仍需要克服现有瓶颈与障碍，以便制造出对应电子产品的精细零件。

而芯片是常见的半导体组件之一， 制造上常利用一个切割设备，将一片半导体晶圆或脆性材料等基板切割而成。所述切割设备以往都是以刀轮作为切割工具， 切割时转动的刀轮沿着一加工路径对所述基板表面施予切割应力， 并在所述基板上造成一切槽，然后将所述基板翻转，再利用一加压片对所述基板施加应力，进而将所述基板分离为两芯片。

所以利用刀轮切割所述基板需要经过多道制程，比较费时，而且刀轮切割所述基板会对所述基板造成物理性破坏，切割处附近常常存在一些不规则的微裂痕或是毛边，不仅平整度不佳， 而且这些缺陷对产品强度和生产良率将会 产生影响，因此在所述刀轮切割完成后，尚须处理切割面之毛边，惟此将会增加成本及工时。

    为此，便有业者研发出以镭射束作为切割工具的切割设备，进行切割时不但可解决所述基板裁切后出现毛边的问题，并可大幅缩短生产时程，但是所述切割设备必需利用高功率的镭射束来切割所述基板，因此需要耗费较多电力， 故而会大幅提高加工成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种耗电少而加工成本低、可提高切割质量的切割设备。

    本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型是沿着一加工路径切割一片基板，本实用新型包括刀具单元和镭射单元，所述刀具单元设置在所述基板上方，并沿着所述加工路径移动，借以在所述基板上切割出一切槽；所述镭射单元设置在所述基板上方，并跟随着所述刀具单元沿着所述加工路径移动，借以清除所述基板切割后形成于所述切槽周缘的毛边外，并进而将所述基板分离为两芯片。

    进一步的，所述刀具单元包括一个刀具，所述镭射单元包括一个镭射源，所述切割设备还包含一个移动单元，所述移动单元包括一个带动所述刀具沿着所述加工路径移动的刀具载座和一个位于所述刀具载座后方且带动所述镭射源沿着所述加工路径移动的镭射载座。

    进一步的，所述刀具单元包括一个刀具，所述镭射单元包括一个镭射源，所述切割设备还包含一个移动单元， 所述移动单元包括一个供所述刀具及所述镭射源安装且带动所述刀具和所述镭射源沿着所述加工路径移动的移动载座。

    本实用新型的有益效果是：本实用新型是沿着一加工路径切割一片基板，所述切割设备包括刀具单元和位于所述刀具单元后方的镭射单元，所述刀具单元设置在所述基板上方，并沿着所述加工路径移动，借以在所述基板上切割出一切槽，所述镭射单元设置在所述基板上方，并跟随着所述刀具单元沿着所述加工路径移动，借以清除所述基板切割后形成于所述切槽周缘的毛边外，并进而将所述基板分离为两芯片，采用上述结构，可使用较低功率的镭射单元来清除毛边或局部切割，不致耗费过多电力，所以本实用新型耗电少而加工成本低、可提高切割质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的部分立体图；

图2是本实用新型局部剖面俯视示意图；

图3是实用本新型实施例二的部分立体图。

具体实施方式

实施例一：

如图1、图2所示，本实施例是沿着一加工路径10切割一片基板1，以将所述基板1分割为数芯片，所述基板1具有一片材11和设置在所述片材11表面的覆膜12，所述片材11可以为玻璃片、硅土片、蓝宝石晶元或陶瓷片等脆性材料，而所述覆膜12可以为金属膜或胶膜，能作为电极或反射膜。当然，所述基板1在实施上亦可以省略所述覆膜12的设置，或是根据实际情况增加所述片材11和所述覆膜12的层数，在此不做限制，所述加工路径1 0 可以是直线形、斜线形、圆形、圆弧形或曲线形。而所述切割设备包含一个刀具单元2、一个镭射单元3及一个移动单元4，所述刀具单元2 设置在所述基板1 上方，并包括一个刀具21，所述刀具21可以是一个圆片形之刀轮、一支具有切刃的切削刀、一个圆盘形之钻石磨轮，或一支钻石刀片…等，是使用比所述基板1 硬度高的材料如金钢石或钻石等制成。当然所述刀具单元2 还包括有其他用于固定及驱动所述刀具2 1的机构， 惟其为一般技术， 所以在此不再说明。