[实用新型]切割设备

权利要求书

1.一种切割设备，是沿着一加工路径切割一片基板，并包含：

   一刀具单元，设置在所述基板上方，并沿着所述加工路径移动，借以在所述基板上切割出一切槽；及一镭射单元，设置在所述基板上方，并跟随着所述刀具单元沿着所述加工路径移动，借以清除所述基板切割后形成于所述切槽周缘的毛边外，并进而将所述基板分离为两芯片。

2.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于：所述刀具单元包括一个刀具，所述镭射单元包括一个镭射源，所述切割设备还包含一个移动单元，所述移动单元包括一个带动所述刀具沿着所述加工路径移动的刀具载座和一个位于所述刀具载座后方且带动所述镭射源沿着所述加工路径移动的镭射载座。

3.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于：所述刀具单元包括一个刀具，所述镭射单元包括一个镭射源，所述切割设备还包含一个移动单元， 所述移动单元包括一个供所述刀具及所述镭射源安装且带动所述刀具和所述镭射源沿着所述加工路径移动的移动载座。