[实用新型]一种多杯多色的COB封装模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装电路基板及LED灯饰照明领域，具体涉及一种多杯多色的COB封装模组。

背景技术

现在市面上所有的多杯COB电路基板，无论是注塑形成的杯，围坝形成的杯，还是冲压形成的杯，其每一个杯都是太大，芯片发出的光得不到有效的正面反射，出光效率低，并且需要的胶水和荧光粉多，成本高。

为了克服以上的缺陷和不足，本实用新型通过注塑设置在电路板上的根据设计的模组形状组在一起的两个或两个以上的多个大杯，在大杯里设置两个或两个以上的多个小杯，以大杯为单元，可按照一个大杯一种色光，将LED芯片分类封装，同一个大杯的小杯里封装同一种芯片，对应色光要求滴封装胶水或者含荧光粉的封装胶水，各个大杯里的封装胶水超过里面的每一个小杯杯口，并覆盖各小杯杯口后连在一起，大杯内的各小杯从表面看全被胶水覆盖而隐藏，而在大杯之间的杯口隔开各大杯里的胶水，这样既达到了多杯出光效率高的目的，又克服了常规多杯封装杯与杯之间有明显光点及色差较大的缺陷，同时采用以大杯为单元，不同的大杯封装成不同的色光，满足了市场对多色光变换类型产品的需求。

发明内容

本实用新型涉及一种多杯多色的COB封装模组，具体而言，通过注塑设置在电路板上的根据设计的模组形状组在一起的两个或两个以上的多个大杯，在大杯里设置两个或两个以上的多个小杯，形成多杯COB封装线路板，然后以大杯为单元，可按照一个大杯一种色光，将LED芯片分类封装，同一个大杯的小杯里封装同一种芯片，对应色光要求滴封装胶水或者含荧光粉的封装胶水，各个大杯里的封装胶水超过里面的每一个小杯杯口，并覆盖各小杯杯口后连在一起，大杯内的各小杯从表面看全被胶水覆盖而隐藏，而在大杯之间的杯口隔开各大杯里的胶水，形成一种多杯多色的COB封装模组。

本实用新型通过大杯里面设置小杯，采用杯中杯形式的多杯封装，既达到了多杯出光效率高的目的，又克服了常规多杯封装杯与杯之间有明显光点及色差较大的缺陷，同时采用以大杯为单元，不同的大杯封装成不同的色光，满足了市场对多色光变换类型产品的需求。

根据本实用新型，提供了一种多杯多色的COB封装模组，其特征在于，包括：电路板；通过注塑设置在电路板上的，根据设计的模组形状组合在一起的两个或两个以上的大杯，在大杯里设置两个或两个以上的小杯；封装在小杯里的LED芯片；封装胶水或者含荧光粉的封装胶水；其中，以大杯为单元，按对应色光要求滴封装胶水或者含荧光粉的封装胶水，各个大杯里的封装胶水超过里面的每一个小杯杯口，并覆盖各小杯之间的杯口后连在一起，形成隐藏的小杯封装结构。大杯之间的杯口隔开了各大杯里的胶水，形成多杯多色的COB封装模组。

根据本实用新型的一实施例，所述的一种多杯多色的COB封装模组，其特征在于，所述电路板为蚀刻金属形成电路板、或者是模具冲切金属形成的电路板、或者是导线电路板、或者是印刷导电浆料形成的电路板、或者是打印机打印导电油墨形成的电路板，或者是激光光刻形成的电路板。

根据本实用新型的一实施例，所述的一种多杯多色的COB封装模组，其特征在于，所述电路板是热电分离式线路板。

根据本实用新型的一实施例，所述的一种多杯多色的COB封装模组，其特征在于，所述的注塑塑料是PPA、或者是PCT、或者是EMC、或者是LCP。

根据本实用新型的一实施例，所述的一种多杯多色的COB封装模组，其特征在于，所述芯片和电路板连接导通是通过焊线连接、或者是直接焊接在电路板上、或者是用导电胶连接在电路板上。

根据本实用新型的一实施例，所述的一种多杯多色的COB封装模组，其特征在于，直接将驱动LED的电源元器件焊接或者封装在所述电路板上，形成含电源的多杯多色的COB封装模组。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。

附图说明

图1为多杯COB封装线路板的立体示意图。

图2为多杯COB封装线路板的平面示意图。

图3为多杯COB封装线路板的截面示意图。

图4为将LED芯片分类固晶在多杯COB封装线路板上的平面示意图。

图5为多杯多色的COB封装模组的截面示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。