[实用新型]一种多杯多色的COB封装模组

权利要求书

1.一种多杯多色的COB封装模组，其特征在于，包括：

电路板；

通过注塑设置在电路板上的，根据设计的模组形状组合在一起的两个或两个以上的大杯，在大杯里设置两个或两个以上的小杯；

封装在小杯里的LED芯片；

封装胶水或者含荧光粉的封装胶水；

其中，以大杯为单元，按对应色光要求滴封装胶水或者含荧光粉的封装胶水，各个大杯里的封装胶水超过里面的每一个小杯杯口，并覆盖各小杯之间的杯口后连在一起，形成隐藏的小杯封装结构，大杯之间的杯口隔开了各大杯里的胶水，形成多杯多色的COB封装模组。

2.根据权利要求1所述的一种多杯多色的COB封装模组，其特征在于，所述电路板为蚀刻金属形成电路板、或者是模具冲切金属形成的电路板、或者是导线电路板、或者是印刷导电浆料形成的电路板、或者是打印机打印导电油墨形成的电路板，或者是激光光刻形成的电路板。

3.根据权利要求1所述的一种多杯多色的COB封装模组，其特征在于，所述电路板是热电分离式线路板。

4.根据权利要求1所述的一种多杯多色的COB封装模组，其特征在于，所述的注塑塑料是PPA、或者是PCT、或者是EMC、或者是LCP。

5.根据权利要求1所述的一种多杯多色的COB封装模组，其特征在于，所述芯片和电路板连接导通是通过焊线连接、或者是直接焊接在电路板上、或者是用导电胶连接在电路板上。

6.根据权利要求1所述的一种多杯多色的COB封装模组，其特征在于，直接将驱动LED的电源元器件焊接或者封装在所述电路板上，形成含电源的多杯多色的COB封装模组。