[实用新型]一种蓝宝石研磨加工超薄片系统

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种加工超薄片方法，具体是一种蓝宝石研磨加工超薄片系统。

背景技术

蓝宝石的组成为氧化铝,是由3个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合，其晶体结构为六方晶格结构，蓝宝石的光学穿透带很宽，从近紫外光到中红外线都具有很好的透光性，同时蓝宝石的硬度高、熔点高、透光性好，化学性能稳定，广泛应用于机械、化学、信息等高技术领域。

随着社会经济的快速发展，各个行业的技术都在不断的革新，由于蓝宝石的应用较为广泛，因而市场的需求量较大，因而自然界的蓝宝石已经不能够满足人类的需求，导致人工生长的蓝宝石越来越受青睐，针对不同的要求，蓝宝石芯片的厚度加工也不同，对蓝宝石进行研磨加工是必不可少的步骤，然而人工生长的蓝宝石具有很好的耐磨性，其硬度仅次于金刚石达到莫氏9级，而且蓝宝石本身的致密性使其具有较大的表面张力，导致其在后续的加工时间过长、边角易应力集中而崩边甚至碎裂，将会对企业的生产技术形成挑战，同时也会增加企业的资金投入。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种蓝宝石研磨加工超薄片系统。

技术方案：为了实现以上目的，本实用新型所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，包括：双面研磨机、芯片、蜡和载具，其中，所述双面研磨机包括：机体、悬吊机构、浆料集液环、盘面组、内部齿轮、减速机和控制面板，所述蜡设于两芯片之间，所述芯片设于载具上，所述悬吊机构设于机体的横梁上，所述浆料集液环设于悬吊机构的下方，所述盘面组设于悬吊机构的底部，所述内部齿轮和减速机设于机体的下方，所述控制面板设于机体的右侧。本实用新型中增加了载具，让载具将芯片框住，这样能够有效防止盘面和后续加工过程中碰撞到芯片，在减少崩边等损坏提高产品的成品率的同时，也减少了企业对机台和原材料的资金投入。

所述盘面组包括上盘面、下盘面、中心齿轮和外围齿轮，所述上盘设于悬吊机构的下端，所述下盘设于机体的工作台上，所述的中心齿轮设于下盘的中部，所述外围齿轮设于下盘边缘的内侧。

所述载具为双面研磨专用载具，一个载具上设有三十个置放芯片的洞，且所述芯片的厚度大于载具的厚度，能够对多个芯片进行同时加工，节省了大量的时间，提高了机台的工作量，减少了机台的使用量，进而减少了企业对机台的资金投入。

有益效果：本实用新型所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，具有以下优点：

1、本实用新型所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，在其研磨加工的过程中将芯片放到载具中，能够有效的避免芯片被盘面碰撞，或者在后续加工过程中被碰撞，达到了提高产品成本率的目的，同时也减少了企业对原材料的成本投入。

2、本实用新型中所用的载具上有30个置放芯片的位置，让其实现了批量生产，节省时间的同时，提高了机台的工作效率，减少了机台的使用数量，进而也减少了公司对机台的投入资金，起到了为公司节约成本的目的，能够更好的满足企业的需求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中“盘面组”的结构示意图。

图3为本实用新型中“载具”的结构示意图。

1-双面研磨机、2-芯片、3-蜡、4-载具，双面研磨机1还包括：5-机体、6-悬吊机构、7-浆料集液环、8-盘面组、9-内部齿轮、10-减速机、11-控制面板，盘面组8还包括：12-上盘面、13-下盘面、14-中心齿轮、15-外围齿轮。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

实施例

如图所示的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，包括：双面研磨机1、芯片2、蜡3和载具4，其中，所述双面研磨机1包括：机体5、悬吊机构6、浆料集液环7、盘面组8、内部齿轮9、减速机10和控制面板11，其中，所述的盘面组8包括上盘面12、下盘面13、中心齿轮14和外围齿轮15。

上述各部件的关系如下：