[实用新型]一种蓝宝石研磨加工超薄片系统

权利要求书

1.一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，其特征在于：包括：双面研磨机（1）、芯片（2）、蜡（3）和载具（4），其中，所述双面研磨机（1）包括：机体（5）、悬吊机构（6）、浆料集液环（7）、盘面组（8）、内部齿轮（9）、减速机（10）和控制面板（11），所述蜡（3）设于两芯片（2）之间，所述芯片（2）设于载具（4）上，所述悬吊机构（6）设于机体（5）的横梁上，所述浆料集液环（7）设于悬吊机构（6）的下方，所述盘面组（8）设于悬吊机构（6）的底部，所述内部齿轮（9）和减速机（10）设于机体（5）的下方，所述控制面板（11）设于机体（5）的右侧。

2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，其特征在于：所述盘面组（8）包括上盘面（12）、下盘面（13）、中心齿轮（14）和外围齿轮（15），所述上盘面（12）设于悬吊机构的下端，所述下盘面（13）设于机体（5）的工作台上，所述的中心齿轮（14）设于下盘面（13）的中部，所述外围齿轮（15）设于下盘面（13）边缘的内侧。

3.根据权利要求1所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，其特征在于：所述载具（4）为双面研磨专用载具，一个载具（4）上设有三十个置放芯片（2）的洞，且所述芯片（2）的厚度大于载具（4）的厚度。