[实用新型]硅片预清洗台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅片清洗设备，更具体的说是涉及一种硅片预清洗台。

背景技术

硅片，是一种半导体器件基础材料，是由硅锭通过切割加工成具有一定厚度的片状基底材料。通过在基底材料上进行若干工序形成具有各种功能的半导体器件，是组成各种电子设备的基础。

在对硅片的生产过程中，通过加工设备将硅锭切割加工成硅片之后，因为这时的硅锭上具有大量的粉末，因而这时就需要将硅片进行清洗之后才能够包装，由于此时的硅片还是叠加在一起形成硅锭的样子，所以这时候清洗的话就需要用到硅片的预清洗台，现有的硅片预清洗台包括工作台、开设在工作台上的清洗槽以及设置在清洗槽内的用来喷出清洗液的喷出嘴，其中在清洗槽相对设置的两个槽壁上设有用来夹住硅锭的夹持机构，夹持机构包括滑块和设置在滑块上的夹持片，其中滑块和夹持片均呈长方体状设置，其中夹持片设有两片，分别设置在滑块长方向上的两端，并与滑块焊接，在清洗的时候，将滑块从清洗槽内取出，然后将硅锭夹入两个夹持片之间，接着将滑块放入清洗槽，然后清洗嘴喷出清洗液对硅锭进行清洗，但是由于硅片上的粉末较难清洗，因而清洗嘴喷出清洗液的力量就比较大，而两个夹持片只是简单的夹住硅锭，这样在清洗的过程中很容易导致硅锭内的硅片被清洗液冲出来落入到清洗槽内，之后再随着清洗液排出至地上，由于硅片的硬度较低，在其掉落到地上的时候，极易发生断裂，这样在硅片预清洗台清洗硅片的过程中，就会造成不必要损失，增加了硅片的生产成本。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种可以有效降低硅片生产成本的硅片预清洗台。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种硅片预清洗台，包括工作台、开设在工作台上的清洗槽以及设置在清洗槽内的清洗嘴，所述清洗槽槽口处设有用于夹住硅锭的夹持机构，所述夹持机构包括滑块和夹持片，所述滑块与夹持片均呈长方体状，其中夹持片焊接在滑块下方，并设置在滑块长的两端处，所述滑块下方设置有用于放置脱落硅片的放置组件，所述放置组件与滑块可拆卸连接。

通过采用上述技术方案，通过放置组件的设置，在清洗的过程中清洗液将硅片从硅锭上冲出时，脱离的硅片就会掉落到放置组件内，这样就不会出现脱离的硅片掉落到地上碎裂而导致的清洗过程中所造成的不必要的损失，有效的降低了硅片的生产成本。

本实用新型进一步设置为：所述放置组件包括放置块，所述放置块朝向滑块一侧开设有放置槽，所述放置槽的槽壁及槽底上开设有若干个漏水孔。

通过采用上述技术方案，通过放置块以及放置槽的设置，就可以有效的将脱离的硅片放置到放置槽内，同时通过漏水孔有效的将清洗液从放置槽内漏出，防止因为清洗液在放置槽内积留将硅片从清洗槽内冲出的问题，这样就可以有效的避免脱离的硅片被冲出掉落到地上导致的硅片碎裂，有效的减少了硅片的不必要损失，降低了硅片的生产成本。

本实用新型进一步设置为：所述放置组件为用铁丝制作而成的一面具有开口的长方体状框架，所述开口朝向滑块设置。

通过采用上述技术方案，在清洗时脱离的硅片就会通过开口进入到框架内，由于是框架结构，所以清洗液不会在框架内积留，防止因为清洗液在放置槽内积留将硅片从清洗槽内冲出的问题，这样就可以有效的避免脱离的硅片被冲出掉落到地上导致的硅片碎裂，有效的减少了硅片的不必要损失，降低了硅片的生产成本。

本实用新型进一步设置为：所述滑块相对设置的两个侧面上均开设有滑槽，所述清洗槽的槽壁上设有滑轨，所述放置槽的槽壁上设有滑片，所述滑片和滑轨均嵌入滑槽内。

通过采用上述技术方案，通过滑片的设置，就可以有效的将放置块可拆卸的连接在滑块上。

本实用新型进一步设置为：所述滑块相对设置的两个侧面上均开设有滑槽，所述清洗槽的槽壁上设有滑轨，所述开口处设有滑片，所述滑片和滑轨均嵌入滑槽内。

通过采用上述技术方案，通过滑片的设置，就可以有效的将放置块可拆卸的连接在滑块上。

附图说明

图1为本实用新型的硅片预清洗台的整体结构图；

图2为图1中放置组件实施例1的整体结构图；

图3为图1中放置组件实施例2的整体结构图。

    图中：1、工作台；2、清洗槽；3、清洗嘴；4、夹持机构；41、滑块；42、夹持片；5、放置组件；51、放置块；52、放置槽；53、漏水孔。

具体实施方式