[实用新型]一种TO-220F封装电子元器件绝缘高压测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件封装测试技术，尤其与一种TO-220F封装电子元器件绝缘高压测试装置的结构有关。

背景技术

目前，测试工厂在测试TO-220F这种全包封的产品时沿用传统绝缘测试方法，在器件的管脚处加载绝缘测试机的高压正极，绝缘测试仪的负极引线连接一不锈钢板，不锈钢板紧贴在产品的背面，通过探测内部框架芯片与外面的塑封体是否存在放电的现象来考核产品塑封体较薄的背部绝缘性。

但是随着终端客户的要求不断提高，产品在使用的时后电压、电流越来越大。由于产品正面的顶针孔、安装孔漏铜、塑封体表面缺陷等造成的打火、漏电现象凸显，更严重的甚至烧毁周围的元器件，出现安全隐患，并造成损失。传统的检测方法只检测产品塑封最薄弱的背面，对塑封正面及散热片顶针孔漏铜等缺陷的检测能力几乎为“0”，存在极大的安全隐患。因此，需要加以改进。

本发明设计一种绝缘高压测试装置，适用于生产TO-220F封装形式电子元器件的测试工厂，实现全面的绝缘、耐压检测，并筛选，可安装在自动分选机上，通过与分选机通信后，能够非常快速、准确、全方位的筛选出绝缘和耐压不良的产品。

实用新型内容

本实用新型提供一种TO-220F封装电子元器件绝缘高压测试装置，以解决上述现有技术的不足，提高对TO-220F封装形式电子元器件塑封体正面及散热片顶针孔绝缘的检测能力，能够快速、准确、全方位的检测绝缘和耐压能力，达到减少安全隐患、提升产品质量、减少经济损失的目的。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种TO-220F封装电子元器件绝缘高压测试装置，其特征在于，包括支架(2)，所述支架(2)下方设置有线管(3)，所述线管(3)两端分别设有线圈A(301)和线圈B(302)，线圈A(301)和线圈B(302)分别连接电源，所述线管(3)上还设有铁块(303)，铁块(303)可在线圈A(301)和线圈B(302)之间来回移动，所述铁块(303)上固定有下横杆组(304)，下横杆组(304)左端头设有挂钩A(401)，挂钩A(401)连接连杆(4)下端头，所述连杆(4)固定在支架(2) 上，可绕支架(2)上的转轴(5)转动，所述连杆(4)上端头连接挂钩B(402)，挂钩B(402)设在上横杆组(6)的左端头，所述上横杆组(6)穿过设置在支架(2)上的支座(7)的线性轴承(701)，上横杆组(6)右端头设有探针A(801)和探针B(802)，探针A(801)和探针B(802)分别连接到绝缘测试机负极，所述绝缘测试机负极还连接背贴片(10)，所述绝缘测试机的正极连接待测器件(11)的管脚(1104)。

进一步，所述装置设置在自动分选机的测试轨道(1)上，其中：所述背贴片(10)固定在测试轨道(1)的右边；所述探针A(801)和探针B(802)位于测试轨道(1)左边。

进一步，所述探针A(801)和探针B(802)，可随上横杆组(6)向右移动，分别顶压待测器件(11)的散热片(1101)和正面(1102)，使待测器件(11)的背面(1104)贴合在背贴片(10)上，其中：所述散热片(1101)、探针A(801)、绝缘测试机和管脚(1104)构成测试回路A；所述正面(1102)、探针B(802)、绝缘测试机和管脚(1104) 构成测试回路B；所述背面(1104)、背贴片(10)、绝缘测试机和管脚(1104) 构成测试回路C。

进一步，所述上横杆组(6)上设有绝缘片A(901)和绝缘片B(902)，其中：所述绝缘片A(901)位于探针A(801)和支座(7)之间；所述绝缘片B(902)位于探针B(802)和支座(7)之间。

进一步，所述探针A(801)通过绝缘片A(901)连接绝缘测试机负极，所述探针B(802)通过绝缘片B(902) 连接绝缘测试机负极。

进一步，所述背贴片(10)为不锈钢材质。

本实用新型的有益效果是：

1、本设计共在塑封体正面、散热片、背面分别构置三个不同的测试回路，较目前仅有背面一个检测回路，使用相同的时间且检测精度、效率大大提升；

2、设计线圈A、线圈B和铁块，利用线圈通电的电磁铁原理，使得铁块可在线圈A和线圈B之间移动，通过连杆，进而带动上横杆组前后移动，实现探针A、探针B顶压或放松待测器件，该方式动作非常灵敏，每小时可动作3万次以上，而气缸控制每小时最高仅为1.3万次左右；