[实用新型]一种TO-220F封装电子元器件绝缘高压测试装置

权利要求书

1.一种TO-220F封装电子元器件绝缘高压测试装置，其特征在于，包括支架(2)，所述支架(2)下方设置有线管(3)，所述线管(3)两端分别设有线圈A(301)和线圈B(302)，线圈A(301)和线圈B(302)分别连接电源，所述线管(3)上还设有铁块(303)，铁块(303)可在线圈A(301)和线圈B(302)之间来回移动，所述铁块(303)上固定有下横杆组(304)，下横杆组(304)左端头设有挂钩A(401)，挂钩A(401)连接连杆(4)下端头，所述连杆(4)固定在支架(2) 上，可绕支架(2)上的转轴(5)转动，所述连杆(4)上端头连接挂钩B(402)，挂钩B(402)设在上横杆组(6)的左端头，所述上横杆组(6)穿过设置在支架(2)上的支座(7)的线性轴承(701)，上横杆组(6)右端头设有探针A(801)和探针B(802)，探针A(801)和探针B(802)分别连接到绝缘测试机负极，所述绝缘测试机负极还连接背贴片(10)，所述绝缘测试机的正极连接待测器件(11)的管脚(1104)。

2.根据权利要求1所述的TO-220F封装电子元器件绝缘高压测试装置，其特征在于，所述装置设置在自动分选机的测试轨道(1)上，其中：

所述背贴片(10)固定在测试轨道(1)的右边；

所述探针A(801)和探针B(802)位于测试轨道(1)左边。

3.根据权利要求1或2所述的TO-220F封装电子元器件绝缘高压测试装置，其特征在于，所述探针A(801)和探针B(802)，可随上横杆组(6)向右移动，分别顶压待测器件(11)的散热片(1101)和正面(1102)，使待测器件(11)的背面(1104)贴合在背贴片(10)上，其中：

所述散热片(1101)、探针A(801)、绝缘测试机和管脚(1104)构成测试回路A；

所述正面(1102)、探针B(802)、绝缘测试机和管脚(1104) 构成测试回路B；

所述背面(1104)、背贴片(10)、绝缘测试机和管脚(1104) 构成测试回路C。

4.根据权利要求1所述的TO-220F封装电子元器件绝缘高压测试装置，其特征在于，所述上横杆组(6)上设有绝缘片A(901)和绝缘片B(902)，其中：

所述绝缘片A(901)位于探针A(801)和支座(7)之间；

所述绝缘片B(902)位于探针B(802)和支座(7)之间。

5.根据权利要求4所述的TO-220F封装电子元器件绝缘高压测试装置，其特征在于，所述探针A(801)通过绝缘片A(901)连接绝缘测试机负极，所述探针B(802)通过绝缘片B(902) 连接绝缘测试机负极。

6.根据权利要求1所述的TO-220F封装电子元器件绝缘高压测试装置，其特征在于，所述背贴片(10)为不锈钢材质。