[实用新型]电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及抗静电干扰技术领域，尤其涉及一种抗静电干扰的电子设备。

背景技术

电子设备产品在EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)测试中，对ESD(Electro-Static discharge，静电干扰)比较敏感，有时出现不能满足规范要求(如B级：功能或性能暂时降低或丧失，但能自行恢复)的现象，经过分析，申请人发现导致该现象的敏感源是主功能芯片。

由于静电频率很高，一部分静电会以传导的方式通过电路板影响到主功能芯片；另一部分则以电场的方式空间辐射。作为设置在电路板上主功能芯片的金属散热器，就会作为天线接收电场的辐射，进而影响到主功能芯片，若主功能芯片防护等级低，就会引起产品功能或性能的下降。

现有技术中，通过减小散热器的尺寸来减弱电场辐射信号产生的静电干扰，然而这种方式在减弱了电场辐射信号静电干扰的同时，产生如下新的问题：减小散热器的尺寸不好定量，并且散热器减小后不能满足芯片乃至整个产品的散热要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种抗静电干扰的电子设备以解决因产品功能芯片防护等级低，产品静电干扰时出现不能满足规范要求的性能或功能下降。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种电子设备，包括容纳电气元件的金属机箱，位于所述金属机箱内、与所述电气元件连接的电路板，所述电子设备还包括设置在所述金属机箱与所述电路板之间、供对静电场进行扰动的导电体。

本实用新型电子设备的进一步改进在于，所述导电体连接在所述电路板与所述金属机箱之间。

本实用新型电子设备的进一步改进在于，所述电子设备还包括设置在所述电路板上作为电气元件的芯片以及位于所述芯片上的散热器，所述导电体为靠近于所述散热器的挡风板。

本实用新型电子设备的进一步改进在于，所述电子设备还包括设置在所述电路板上的芯片以及位于所述芯片上的散热器，所述导电体为靠近于所述散热器的螺柱。

本实用新型电子设备的进一步改进在于，所述电子设备还包括设置在所述电路板上的芯片以及位于所述芯片上的散热器，所述导电体连接在所述散热器与所述金属机箱之间。

本实用新型电子设备的进一步改进在于，所述导电体为金属弹片。

本实用新型电子设备的进一步改进在于，所述导电体为导电泡棉。

本实用新型电子设备的进一步改进在于，所述导电泡棉包括经金属化处理的第一聚酯织网层和第二聚酯织网层以及经金属化处理的聚氨酯泡沫层，所述聚氨酯泡沫层位于所述第一聚酯织网层与所述第二聚酯织网层之间。

本实用新型的有益效果在于，通过在电子设备的金属机箱内增加一导电体，使该导电体连接在金属机箱与敏感源之间，在延续和保留电子设备现有设计成果的同时，对静电场扰动，改变静电场的分布，减弱静电场敏感的电子设备某部位接收到静电场干扰信号，从而有效提高电子设备抗静电干扰的能力。

附图说明

图1为本实用新型电子设备的整体结构示意图；

图2为本实用新型电子设备上设置有挡风板的结构示意图；

图3为本实用新型电子设备上设置有金属弹片的结构示意图；

图4为本实用新型电子设备上设置有导电泡棉的结构示意图；

图5为本实用新型电子设备上设置有螺柱的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

请参图1所示，图1为本实用新型电子设备的整体结构示意图。本实用新型的电子设备，包括容纳各类电气元件的金属机箱1，位于金属机箱1内的电路板2，设置在该电路板2上的各种元器件以及电源等器件。本实用新型的实施方式中，在延续和保留电子设备现有的设计成果、不影响金属机箱内各类电气元件装配及不影响产品散热和其他产品性能的情况下，通过在金属机箱1内增加一导电体以实现对静电场的扰动，破坏静电场的分布，有效起到提高产品抗静电性能。

其中，本实用新型中使用金属机箱1的目的是为了使导电体扰动后接收到的电场通过该金属机箱1将部分静电泄放出去，从而降低静电场的分布；当然在本实用新型的其他实施方式中，也并不限定使用金属机箱1，也可以使机箱与导电体连接的部分为金属区域并具有静电泄放路径。