[实用新型]电子设备有效
| 申请号： | 201420713405.5 | 申请日： | 2014-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN204217316U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 赵保平 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子设备，包括容纳电气元件的金属机箱，位于所述金属机箱内、与所述电气元件连接的电路板，其特征在于，所述电子设备还包括设置在所述金属机箱与所述电路板之间、供对静电场进行扰动的导电体。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电体连接在所述电路板与所述金属机箱之间。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设置在所述电路板上作为电器元件的芯片以及位于所述芯片上的散热器，所述导电体为靠近于所述散热器的挡风板。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设置在所述电路板上的芯片以及位于所述芯片上的散热器，所述导电体为靠近于所述散热器的螺柱。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设置在所述电路板上的芯片以及位于所述芯片上的散热器，所述导电体连接在所述散热器与所述金属机箱之间。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导电体为金属弹片。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导电体为导电泡棉。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述导电泡棉包括经金属化处理的第一聚酯织网层和第二聚酯织网层以及经金属化处理的聚氨酯泡沫层，所述聚氨酯泡沫层位于所述第一聚酯织网层与所述第二聚酯织网层之间。
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