[实用新型]一种智能卡与移动终端电池的复合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，特别涉及一种智能卡与移动终端电池的复合结构。

背景技术

非接触式智能卡已被广泛、大量应用于城市交通、金融、社保等支付、信息存储及身份识别的各个领域。

为了生活出行更加快捷，人们迫切期望能将各种非接触式智能卡与手机或其他移动终端合二为一，方便随身携带。然而，现有普通非接触式智能卡不具备与现代数字电器设备集成后在高频弱电领域复杂电磁波干扰环境中使用的条件。原因在于信号频率越高，越容易辐射出去，而一般的信号线是没有屏蔽层的，这些信号线将成为天线来接收周围环境中各种杂乱的高频信号，接收到的杂乱信号被叠加在原本传输的有用信号上。也就是说，手机信号的辐射，会极大影响非接触式智能卡与其相应读写装置之间的信号数据传输。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能卡与移动终端电池的复合结构，结构简单，方便设置于手机或其他移动终端中，并且能够在手机信号等复杂电磁源干扰的环境中正常使用智能卡。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种智能卡与移动终端电池的复合结构，其中，所述智能卡设置有绝缘的卡体层，和封装在该卡体层内的感应天线；所述感应天线通过与相应的非接触式芯片电路连接形成回路，使外部相匹配的读写装置通过无线射频识别与所述非接触式芯片进行数据交换；

所述智能卡与移动终端电池的复合结构设置于移动终端内，该复合结构设置有阻隔电磁干扰信号的屏蔽层，使所述卡体层、屏蔽层与电池相互贴近；

其中，所述屏蔽层的内侧对着电池的外侧，该屏蔽层的外侧对着卡体层的内侧；所述卡体层的外侧对着移动终端的外壳内侧，并使移动终端外壳上设置的感应区与卡体层内感应天线的位置相对应。

优选地，所述屏蔽层是镍锌铁氧体材料制成的薄片或薄膜。

优选地，电路连接的所述非接触式芯片及感应天线，一起封装在所述卡体层中；

或者，单独封装在卡体层中的所述感应天线，通过引出至该卡体层外的触点组，与位于卡体层外的非接触式芯片上的电极相互导通，形成电路连接。

优选地，所述的电池，包含包装层和具有金属壳体的电池本体；

从电池到移动终端的感应区之间，由内至外依次设置为所述电池本体、包装层、屏蔽层、卡体层，以及所述感应区；其中所述包装层将电池本体单独包裹起来；

或者，从电池到移动终端的感应区之间，由内至外依次设置为所述电池本体、屏蔽层、包装层、卡体层，以及所述感应区；其中所述包装层将电池本体及屏蔽层一起包裹起来；

或者，从电池到移动终端的感应区之间，由内至外依次设置为所述电池本体、屏蔽层、卡体层、包装层，以及所述感应区；其中所述包装层将电池本体、屏蔽层及卡体层一起包裹起来。

优选地，所述电池是NFC电池，其包含包装层、所述屏蔽层、具有金属壳体的电池本体，以及封装有NFC射频天线的天线层；

所述NFC射频天线通过引出至该天线层外的触点组，与位于天线层外的NFC芯片上的电极相互导通，形成所述NFC射频天线与NFC芯片之间的电路连接。

优选地，从电池到移动终端的感应区之间，由内至外依次设置为所述电池本体、屏蔽层、天线层、包装层、卡体层，以及所述感应区；其中所述包装层将电池本体、屏蔽层、天线层一起包裹起来；

或者，从电池到移动终端的感应区之间，由内至外依次设置为所述电池本体、屏蔽层、天线层与卡体层、包装层，以及所述感应区；其中所述包装层将电池本体、屏蔽层、天线层与卡体层一起包裹起来。

优选地，所述包装层将电池本体、屏蔽层、天线层与卡体层一起包裹起来时，所述天线层与卡体层位于不同平面，其中使天线层连接在卡体层 的内侧，或使所述卡体层连接在天线层的内侧；

或者，所述天线层与卡体层位于同一平面，其中使该天线层与卡体层为相互独立封装的两个部件，或者使该天线层与卡体层封装在同一个部件中。

优选地，所述复合结构中包含共用天线的封装层，所述共用天线中形成在第一回路中的线圈部分作为NFC射频天线，其通过设置第一触点组电路连接NFC芯片；该共用天线中形成在第二回路中的线圈部分作为智能卡的感应天线，其通过设置第二触点组电路连接智能卡的非接触式芯片；

从电池到移动终端的感应区之间，由内至外依次设置为所述电池本体、屏蔽层、共用天线的封装层、包装层，以及所述感应区；其中所述包装层将电池本体、屏蔽层、共用天线的封装层一起包裹起来。