[实用新型]立式焊接连接器防锡裂结构有效

专利信息
申请号: 201420685190.0 申请日: 2014-11-17
公开(公告)号: CN204259322U 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 刘龙洋;杨国峰;夏云波 申请(专利权)人: 苏州嘉辰悦电子科技有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 乐卫国
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 立式 焊接 连接器 防锡裂 结构
【说明书】:

技术领域

    本实用新型涉及一种连接器结构,尤其涉及一种电子产品上的立式焊接连接器防锡裂结构。

背景技术

立式焊接连接器在电子产品上有广泛的应用,例如计算机或平板电脑,智能手机上的电源插接口,数据线插接口等。

现有技术中,立式焊接连接器通过焊锡焊接在电路板上,而电路板则固定在机壳内部。如图1所示,电路板通过螺丝固定在机壳上的固定柱上,机壳上设置开口,立式焊接连接器的连接端子通过焊锡焊接在电路板上,并对应于机壳上的开口以便与外部设备进行连接。

在与外部设备连接的过程中,由于立式焊接连接器的连接端子是焊接在电路板上的,而电路板与机壳的位置是相对固定的,导致立式焊接连接器的方位相对于机壳也是相对固定的,因而电子产品的立式焊接连接器的连接端子在与外部设备的接口进行连接时,立式焊接连接器的连接端子会受外力。如果受力过大,会导致立式焊接连接器的连接端子与电路板的焊接部位发生锡裂,甚至发生电连接的断路或电信号的断路,导致电子产品无法使用;另外,立式焊接连接器的连接端子受力过大,也会损坏连接端子上的电连接结构,导致立式焊接连接器损坏而无法使用。

另外,由于电路板是固定在机壳上的,在电子产品跌落或受到碰撞的时候,机壳的受力会直接传递至电路板,导致电路板或电路板上的电子元件发生损坏或故障。

亟需新的技术方案解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够防锡裂的立式焊接连接器固定结构。

本实用新型的另一目的是提供一种能够防撞击或跌落的立式焊接连接器的固定结构。

为实现上述目的,本实用新型包括连接器插接部、机壳、电路板;所述连接器插接部固定在所述电路板上并设置于所述机壳上开设的插接孔中,所述电路板固定在所述机壳内,其特征在于,所述电路板相对于所述机壳具有弹性移动空间。

优选地,包括弹性件,所述弹性件的一端与所述电路板相抵触。

优选地,本实用新型还包括弹性固体支撑物,所述弹性固体支撑物抵触所述电路板或抵触所述机壳,且所述弹性固体支撑物限定所述电路板的位置。

优选地,本实用新型还可以进一步包括设置于所述机壳上并延伸至机壳内部的固定柱、固定螺帽;所述电路板上设置螺孔;所述螺孔套接在所述固定柱上,并通过固定螺帽将所述电路板固定在所述固定柱的端部,在所述机壳与电路板之间设置弹性件,且弹性件的一端与所述电路板相抵触,另一端与机壳内壁相抵触。

优选地,所述弹性件套接在所述固定柱上。优选地,所述弹性件为弹簧。

优选地,本实用新型还可以进一步包括泡棉,所述泡棉与所述电路板两侧方向上的机壳相抵触。

优选地,所述泡棉分别设置与所述电路板的两侧,并分别与电路板和电路板两侧的机壳相抵触。

采用本实用新型的立式焊接连接器防锡裂结构,当连接器的外部连接端子需要与设置于机壳开口的连接器插接部连接时,由于电路板具有一定的弹性移动空间,而立式焊接连接器固定在所述电路板上,因此,设置于机壳开口中的连接器插接部与所述电路板的位置相对固定,因此也在一定的范围内可以缓冲受力,这样在与外部连接端子进行连接时,就可以避免受到刚性的外力作用,从而避免连接器插接部受外力过大而在其与电路板的焊接部位发生锡裂或断裂。另一方面可以保护电路板及电路板上的电子元器件受到刚性外力的冲击,避免电路板被损坏。

附图说明

图1示出了现有技术中的立式焊接连接器的结构示意图。

图2示出了本实用新型的立式焊接连接器防锡裂结构示意图。

图3示出了本实用新型的立式焊接连接器中的弹性件示意图。

图4示出了本实用新型的立式焊接连接器中限位结构示意图。

具体实施方式

在详细说明本发明各实施例的技术方案前,对所涉及的名词和术语进行解释说明。需要注意的是,在本说明书中,名称相同或标号相同的部件代表相似或相同的结构,且仅限于示意的目的。

如图2所示,本实用新型的立式焊接连接器防锡裂结构包括连接器插接部100、机壳101、电路板102;所述连接器插接部固定在所述电路板102上并设置于所述机壳101上开设的插接孔中,所述电路板102固定在所述机壳101内,所述电路板102相对于所述机壳101具有弹性移动空间。

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