[实用新型]立式焊接连接器防锡裂结构有效
| 申请号： | 201420685190.0 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN204259322U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 刘龙洋;杨国峰;夏云波 | 申请（专利权）人： | 苏州嘉辰悦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 乐卫国 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 立式 焊接 连接器 防锡裂 结构 | ||
1. 一种立式焊接连接器防锡裂结构，包括连接器插接部（100）、机壳（101）、电路板（102）；所述连接器插接部（100）固定在所述电路板（102）上并设置于所述机壳（101）上开设的插接孔中，所述电路板（102）固定在所述机壳（101）内，其特征在于，所述电路板（102）相对于所述机壳(101)具有弹性移动空间。
2. 根据权利要求1所述的立式焊接连接器防锡裂结构，其特征在于，包括弹性件(105)，所述弹性件(105)的一端与所述电路板(101)相抵触。
3. 根据权利要求1所述的立式焊接连接器防锡裂结构，其特征在于，包括弹性固体支撑物(106)，所述弹性固体支撑物(106)抵触所述电路板(102)或抵触所述机壳(101)，且所述弹性固体支撑物(106)限定所述电路板(102)的位置。
4. 根据权利要求1所述的立式焊接连接器防锡裂结构，其特征在于，进一步包括设置于所述机壳(101)上并延伸至机壳(101)内部的固定柱(103)、固定螺帽(104)；所述电路板(102)上设置螺孔；所述螺孔套接在所述固定柱(103)上，并通过固定螺帽(104)将所述电路板(102)固定在所述固定柱(103)的端部，在所述机壳(101)与电路板之间设置弹性件(105)，且弹性件(105)的一端与所述电路板(102)相抵触，另一端与机壳(101)内壁相抵触。
5. 根据权利要求4所述的立式焊接连接器防锡裂结构，其特征在于，所述弹性件(105)套接在所述固定柱（103）上。
6. 根据权利要求5所述的立式焊接连接器防锡裂结构，其特征在于，所述弹性件(105)为弹簧(1051)。
7. 根据权利要求3所述的立式焊接连接器防锡裂结构，其特征在于，所述固体支撑物（106）为泡棉(1061)，所述泡棉(1061)与所述电路板(102)上方和下方的机壳(101)相抵触。
8. 根据权利要求7所述的立式焊接连接器防锡裂结构，其特征在于，所述泡棉（1061）分别设置与所述电路板（102）的水平方向和垂直方向的边缘位置，并分别与电路板（102）和电路板（102）两侧的机壳（101）相抵触以对电路板（102）进行限位。
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